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行业服务内容
以企业为创新主体的产学研用结合新模式

公司作为国 家 级封测/系统集成先导技术研发中心,通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究,研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术(包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等),为产业界提供系统解决方案。

同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发,以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

设计仿真服务
电学仿真、热管理和热机械可靠性仿真、工艺仿真等。
先进封装技术服务
SiP封装、先进传感器封装、高速高密度封装、高速高频器件封装、特种CIS封装、三维封装
测试服务
电学测试、可靠性测试及失效分析、热测试平台
华进半导体
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司简介

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(简称 NCAP China)。该公司是由中国科学院微电子研究所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等多家单位共同投资而建立。

公司作为国 家 级封测/系统集成先导技术研发中心,通过以企业为主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究,研究领域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品设计与仿真、测试技术以及与封装技术相关的材料和设备的验证、改进与研发,为产业界提供系统解决方案。

华进半导体
公司成立于

2012

累计申请专利

1000+

累计授权专利

600+

华进公司已初步建成为半导体封测先导技术研发中心

4000

净化间
平方

+

300

晶圆整套平台
mm

新闻资讯
News

05-30

2023

2023年5月26日,江苏省产业技术研究院党委书记罗扬一行到华进半导体(封装所)调研,公司总经理孙鹏热情接待。 罗扬一行先行参观了华进半导体(封装所)展厅,详细了解了公司成立背景、发展历程、人才建设、...

05-26

2023

2023年5月25日,仪器创新联合平台专家组到华进半导体做技术交流,公司总经理孙鹏热情接待。 专家组一行到华进展厅了解公司在人才队伍、平台建设、科研工作、成果转化等方面的建设成效及各项代表性科研成果。...

05-26

2023

2023年5月25日,中国半导体行业协会信息交流部主任、资质审核部主任任振川一行在江苏省半导体行业协会有关领导的陪同下到华进半导体调研,公司副总经理林巳延热情接待。 在公司展厅,中国半导体协会一行听取...