中文 English
行业服务内容
以企业为创新主体的产学研用结合新模式

公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心,通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究,研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术(包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等),为产业界提供系统解决方案。

同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发,以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

设计仿真服务
电学仿真、热管理和热机械可靠性仿真、工艺仿真等。
先进封装技术服务
SiP封装、先进传感器封装、高速高密度封装、高速高频器件封装、特种CIS封装、三维封装
测试服务
电学测试、可靠性测试及失效分析、热测试平台
华进半导体
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司简介

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(简称 NCAP China)。该公司是由中国科学院微电子研究所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等多家单位共同投资而建立。

公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心,通过以企业为主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究,研究领域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品设计与仿真、测试技术以及与封装技术相关的材料和设备的验证、改进与研发,为产业界提供系统解决方案。

华进半导体
公司成立于

2012

累计申请专利

1000+

累计授权专利

397

华进公司已初步建成为半导体封测先导技术研发中心

4000

净化间
平方

+

300

晶圆整套平台
mm

新闻资讯
News

08-06

2020

99年砥砺奋进,99年初心不改!为庆祝党的99岁生日,华进公司党支部以 “战疫情、践初心、守岗位、当先锋”为主题开展了“七一”系列活动,引导广大党员践行初心使命,更加自觉地为实现新时代党的历史使命不懈...

08-04

2020

根据Yole的预测,2018年射频前端和连接的市场价值为150亿美元。村田(Murata)为该市场的领导者,占据25%市场份额,主要产品为离散滤波器。在该细分市场,2020年60%以上的滤波器都基于声...

08-04

2020

内容概览:2019年,先进封装市场规模为380亿美元,且预期在2019年至2025年间将以6.6%的CAGR增长。由于摩尔定律减缓和异质整合带来的强劲动力,加上5G、AI、HPC、IoT等大趋势,先进...