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行业服务内容
以企业为创新主体的产学研用结合新模式

公司作为国 家 级封测/系统集成先导技术研发中心,通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究,研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术(包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等),为产业界提供系统解决方案。

同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发,以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

设计仿真服务
电学仿真、热管理和热机械可靠性仿真、工艺仿真等。
先进封装技术服务
SiP封装、先进传感器封装、高速高密度封装、高速高频器件封装、特种CIS封装、三维封装
测试服务
电学测试、可靠性测试及失效分析、热测试平台
华进半导体
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司简介

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(简称 NCAP China)。该公司是由中国科学院微电子研究所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等多家单位共同投资而建立。

公司作为国 家 级封测/系统集成先导技术研发中心,通过以企业为主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究,研究领域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品设计与仿真、测试技术以及与封装技术相关的材料和设备的验证、改进与研发,为产业界提供系统解决方案。

华进半导体
公司成立于

2012

累计申请专利

1000+

累计授权专利

600+

华进公司已初步建成为半导体封测先导技术研发中心

4000

净化间
平方

+

300

晶圆整套平台
mm

新闻资讯
News

12-04

2023

2023年12月1日,常州市新北区委书记、高新区党工委副书记周庆率领党政代表团一行在无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国以及新吴区相关领导的陪同下到华进公司考察调研。公司党支部书记、副总经理林巳延...

11-17

2023

2023年11月13日,国家知识产权局运用促进司发布《关于2023年度国家知识产权优势企业和示范企业评定结果的公示》,按照《国家知识产权局办公室关于面向企业开展2023年度知识产权强国建设示范工作的通...

11-13

2023

寻访红色基地,传承红色基因。为深入学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想,2023年11月9日到10日,华进公司党支部以小组形式组织开展“主题教育研学 寻访红色地标”党日活动,分批前往无锡第一支部党...