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行业服务内容
以企业为创新主体的产学研用结合新模式

公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心,通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究,研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术(包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等),为产业界提供系统解决方案。

同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发,以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

设计仿真服务
电学仿真、热管理和热机械可靠性仿真、工艺仿真等。
先进封装技术服务
SiP封装、先进传感器封装、高速高密度封装、高速高频器件封装、特种CIS封装、三维封装
测试服务
电学测试、可靠性测试及失效分析、热测试平台
华进半导体
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司简介

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(简称 NCAP China)。该公司是由中国科学院微电子研究所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等多家单位共同投资而建立。

公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心,通过以企业为主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究,研究领域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品设计与仿真、测试技术以及与封装技术相关的材料和设备的验证、改进与研发,为产业界提供系统解决方案。

华进半导体
公司成立于

2012

累计申请专利

1000+

累计授权专利

397

华进公司已初步建成为半导体封测先导技术研发中心

4000

净化间
平方

+

300

晶圆整套平台
mm

新闻资讯
News

09-28

2022

金秋送爽、红旗飘扬。2022年9月27日,华进公司工会第四次会员大会在庄严的国歌声中拉开序幕,这是我们华进员工政治生活中的一件大事。会上,孙鹏总经理发表了热情洋溢的致辞,吹响了全面完成2022年度目标...

09-22

2022

2022年9月16日,集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第九届华进开放日在无锡新湖铂尔曼酒店成功举办。华进开放日活动旨在为业界同仁提供了一个分享行业观点和开拓市场机遇的专业平台,本次开放日由华进...

08-31

2022

2022年8月26日下午,江苏省高价值专利培育项目(无锡)示范现场会在无锡市高新区华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(以下简称“华进半导体”)会议室顺利召开。 会议由江苏省知识产权局主办,无锡市知...