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行业服务内容
以企业为创新主体的产学研用结合新模式

公司作为国 家 级封测/系统集成先导技术研发中心,通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究,研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术(包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等),为产业界提供系统解决方案。

同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发,以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

设计仿真服务
电学仿真、热管理和热机械可靠性仿真、工艺仿真等。
先进封装技术服务
SiP封装、先进传感器封装、高速高密度封装、高速高频器件封装、特种CIS封装、三维封装
测试服务
电学测试、可靠性测试及失效分析、热测试平台
华进半导体
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司简介

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(简称 NCAP China)。该公司是由中国科学院微电子研究所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等多家单位共同投资而建立。

公司作为国 家 级封测/系统集成先导技术研发中心,通过以企业为主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究,研究领域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品设计与仿真、测试技术以及与封装技术相关的材料和设备的验证、改进与研发,为产业界提供系统解决方案。

华进半导体
公司成立于

2012

累计申请专利

1000+

累计授权专利

600+

华进公司已初步建成为半导体封测先导技术研发中心

4000

净化间
平方

+

300

晶圆整套平台
mm

新闻资讯
News

02-01

2023

2023年1月30日,无锡高新区太科园“两新”党工委组织开展2022年“两新”党建工作总结暨2022-2023年度党员冬训动员大会,回顾总结2022年太科园两新组织党建工作,并对2023年工作进行部署...

01-17

2023

2023新年伊始,为进一步提高供应商服务理念和品质,为后续深入合作提供坚实基础,华进公司综合各供应商2022年度在成本贡献、质量管控、服务配合等多维度的表现,在设备类、外协加工类、生产材料类供应商中综...

01-17

2023

2023年1月12日,中国传感网国际创新园工会联合会主席刘放带队到华进半导体赠送中央专项防疫物资。公司党支部书记、副总经理林巳延和工会主席任盈作为代表接受物资。 过去一年,在严峻的疫情考验中,中国传感...