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行业服务内容
以企业为创新主体的产学研用结合新模式

公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心,通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究,研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术(包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等),为产业界提供系统解决方案。

同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发,以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

设计仿真服务
电学仿真、热管理和热机械可靠性仿真、工艺仿真等。
先进封装技术服务
SiP封装、先进传感器封装、高速高密度封装、高速高频器件封装、特种CIS封装、三维封装
测试服务
电学测试、可靠性测试及失效分析、热测试平台
华进半导体
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司简介

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(简称 NCAP China)。该公司是由中国科学院微电子研究所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等多家单位共同投资而建立。

公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心,通过以企业为主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究,研究领域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品设计与仿真、测试技术以及与封装技术相关的材料和设备的验证、改进与研发,为产业界提供系统解决方案。

华进半导体
公司成立于

2012

累计申请专利

1000+

累计授权专利

397

华进公司已初步建成为半导体封测先导技术研发中心

4000

净化间
平方

+

300

晶圆整套平台
mm

新闻资讯
News

10-22

2020

2020年10月21日,中国电子信息产业发展研究院院长张立一行在无锡市有关部门领导陪同下来华进公司调研,公司常务副总经理肖克、副总经理秦舒热情接待。 在公司展示厅,肖克介绍了华进半导体的股本构成、人才...

10-21

2020

随着特征缩放到达物理极限,半导体行业开始研究后摩尔技术。在此领域,无论光刻技术节点,还是7纳米传统集成电路、28纳米射频集成电路,多芯片封装对于在小形状因子中集成多种功能是至关重要的。所有这些都必须确...

10-21

2020

5G 和 Wi-Fi 6 皆在新冠疫情中获益 消费者对数据的需求并未因新冠疫情而缩减;事实恰恰相反,人们在封锁期间更加认识到网络联通的重要性。数据流量的增加主要是由固定网络来处理的,但移动网络也受到了...