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行业服务内容
以企业为创新主体的产学研用结合新模式

公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心,通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究,研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术(包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等),为产业界提供系统解决方案。

同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发,以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

设计仿真服务
电学仿真、热管理和热机械可靠性仿真、工艺仿真等。
先进封装技术服务
SiP封装、先进传感器封装、高速高密度封装、高速高频器件封装、特种CIS封装、三维封装
测试服务
电学测试、可靠性测试及失效分析、热测试平台
华进半导体
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司简介

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(简称 NCAP China)。该公司是由中国科学院微电子研究所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等多家单位共同投资而建立。

公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心,通过以企业为主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究,研究领域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品设计与仿真、测试技术以及与封装技术相关的材料和设备的验证、改进与研发,为产业界提供系统解决方案。

华进半导体
公司成立于

2012

累计申请专利

1000+

累计授权专利

397

华进公司已初步建成为半导体封测先导技术研发中心

4000

净化间
平方

+

300

晶圆整套平台
mm

新闻资讯
News

11-06

2019

2019年11月22日,正值国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟(简称“国家封测联盟”)成立十周年,为同业界共享成长喜悦,促进产业链交流和协同发展,国家封测联盟联合华进半导体封装先导技术研发中心有限...

10-30

2019

2019年10月27日的深秋,无锡有一片被苍翠山峦环绕的惠山幽谷内,迎来了一批来自华进半导体的小伙伴们。随着人流的纷纷涌入,欢声笑语瞬间便响彻了龙山拓展训练基地的每个角落。感受着森林腹地原始的气息,不...

10-29

2019

扇出封装设备和材料市场销售收入预测 相比其他常见封装平台,扇出封装市场规模较小,但它覆盖了高端的高密度扇出应用和低端的核心扇出应用。过去,扇出封装对于电源管理集成电路、射频收发器、连接模块、音频/编解...