华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为:  National Center forAdvanced Packaging(NCAP China)...

欢迎加入华进半导体封装先导技术研发中心!

电话:0510-66679336

传真:0510-66788653

地址:江苏无锡新区菱湖大道200号
中国传感网国际创新园D1栋