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行业服务内容
以企业为创新主体的产学研用结合新模式

公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心,通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究,研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术(包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等),为产业界提供系统解决方案。

同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发,以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

设计仿真服务
电学仿真、热管理和热机械可靠性仿真、工艺仿真等。
先进封装技术服务
SiP封装、先进传感器封装、高速高密度封装、高速高频器件封装、特种CIS封装、三维封装
测试服务
电学测试、可靠性测试及失效分析、热测试平台
华进半导体
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司简介

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(简称 NCAP China)。该公司是由中国科学院微电子研究所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等多家单位共同投资而建立。

公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心,通过以企业为主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究,研究领域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品设计与仿真、测试技术以及与封装技术相关的材料和设备的验证、改进与研发,为产业界提供系统解决方案。

华进半导体
公司成立于

2012

累计申请专利

1000+

累计授权专利

397

华进公司已初步建成为半导体封测先导技术研发中心

4000

净化间
平方

+

300

晶圆整套平台
mm

新闻资讯
News

07-02

2020

2020年7月1日下午,江苏省科协党组书记、副主席孙春雷一行在无锡市科协党组书记、主席陈晓华,新吴区副区长田丰、新吴区科协主席郭中华,以及市区相关部门领导的陪同下到华进公司考察。 公司副总经理肖克向考...

07-02

2020

2020年7月1日上午,由江苏省政府研究室牵头联合省工商联等单位,在省工商联副主席丁荣余的带队下到华进公司调研。 秦舒副总经理在公司展示厅向调研组详细介绍了华进简介、领导关怀、人才队伍、华进里程、技术...

06-19

2020

因全球疫情尚未明朗,在过去几个月中,华进和Yole Développement一直在商量协调2020 SYNAPS事宜,希望在保证嘉宾及观众的健康及安全的前提下,组织一场高质量的国际性会议。 考虑到当...