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行业服务内容
以企业为创新主体的产学研用结合新模式

公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心,通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究,研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术(包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等),为产业界提供系统解决方案。

同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发,以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

设计仿真服务
电学仿真、热管理和热机械可靠性仿真、工艺仿真等。
先进封装技术服务
SiP封装、先进传感器封装、高速高密度封装、高速高频器件封装、特种CIS封装、三维封装
测试服务
电学测试、可靠性测试及失效分析、热测试平台
华进半导体
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司简介

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(简称 NCAP China)。该公司是由中国科学院微电子研究所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等多家单位共同投资而建立。

公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心,通过以企业为主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究,研究领域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品设计与仿真、测试技术以及与封装技术相关的材料和设备的验证、改进与研发,为产业界提供系统解决方案。

华进半导体
公司成立于

2012

累计申请专利

1000+

累计授权专利

397

华进公司已初步建成为半导体封测先导技术研发中心

4000

净化间
平方

+

300

晶圆整套平台
mm

新闻资讯
News

06-04

2020

在过去十年里,雷达行业在很多方面都发生了巨变。在军事领域,对更高生存能力、更低截获概率和更远探测距离的需求,使该行业朝着使用固态技术的有源天线阵方向发展。事实上,有望使用集成度高且轻便的设备,以及多波...

06-04

2020

据YOLE推测,到2024年,功率模块市场价值将达到60亿美元,2018-2024年复合年增长率6.6%。功率模块市场在电机驱动和牵引等工业应用中发挥着关键作用,如电机驱动和牵引。2018年,电机驱动...

05-29

2020

为更好地在无锡全市范围营造尊重知识、尊重人才、尊重科技工作者的浓厚氛围,进一步引领全市广大科技工作者砥砺奋进,建功新时代。5月29日,无锡市科协举办了“全国科技工作者日”系列活动启动仪式暨“2020年...