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行业服务内容
以企业为创新主体的产学研用结合新模式

公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心,通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究,研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术(包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等),为产业界提供系统解决方案。

同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发,以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

设计仿真服务
电学仿真、热管理和热机械可靠性仿真、工艺仿真等。
先进封装技术服务
SiP封装、先进传感器封装、高速高密度封装、高速高频器件封装、特种CIS封装、三维封装
测试服务
电学测试、可靠性测试及失效分析、热测试平台
华进半导体
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司简介

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(简称 NCAP China)。该公司是由中国科学院微电子研究所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等多家单位共同投资而建立。

公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心,通过以企业为主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究,研究领域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品设计与仿真、测试技术以及与封装技术相关的材料和设备的验证、改进与研发,为产业界提供系统解决方案。

华进半导体
公司成立于

2012

累计申请专利

1000+

累计授权专利

397

华进公司已初步建成为半导体封测先导技术研发中心

4000

净化间
平方

+

300

晶圆整套平台
mm

新闻资讯
News

09-29

2020

引导党员主动在企业发展中做技术研发“先锋岗”、管理保障“中流砥柱”、提升质量“催化剂”、安全工作“定海神针”…… 这就是华进公司党支部根据无锡高新区党工委和上级党组织有关精神,目前正在公司开展的“党建...

09-25

2020

2020年9月24日,工业和信息化部电子司副司长董小平一行来华进调研,公司总经理曹立强热情接待。 在公司展示厅,曹立强总经理详细介绍了公司股本结构、定位目标、运营模式、人才队伍建设、主营业务等基本情况...

09-24

2020

2020年9月23日,科技部战略规划司二级巡视员薛强一行来华进调研指导,公司总经理曹立强热情接待了薛强一行。在公司展示厅,曹立强总经理详细介绍了华进半导体的股本构成、人才建设、发展历程、运营模式、技术...