集成电路产业是国家战略性新兴产业,是国民经济和社会信息化的重要基础。为提升我国集成电路封测产业技术创新能力与核心竞争力,持续带动具有中国特色半导体封测产业链和价值链的发展,在国家02重大专项支持下,由“国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟”的龙头骨干企业中科院微电子所、长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等共同投资了“华进半导体封装先导技术研发中心有限公司”。
  作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心,“华进半导体封装先导技术研发中心有限公司”将通过以企业为主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究,致力于2.5D/3D 硅通孔(TSV)互连及集成技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品应用以及与封装技术相关的关键材料和设备的验证与研发,为产业界提供系统解决方案。
  在未来的几年中,我们将面向我国集成电路产业结构调整和创新发展需求,立足于我国集成电路和电子制造产业特色,不遗余力地将公司建设成为国际半导体封装与系统集成领域中具有影响力的研发中心;针对半导体封测先导技术进行研究和开发,通过多种方式(包括知识产权和成套技术的输出)持续支持国内集成电路封测产业整体技术水平升级,在主流技术和产业发展上赶上和部分超越国外先进水平,为打造我国世界级封装企业提供技术支撑;结合上下游产业链的需求,建设产业协同创新平台、产业化平台和人才培养基地,培养具有国际视野的人才团队,形成可持续发展能力和规模化成套技术转让能力;逐步推进全面先进的国产化解决方案,提高我国半导体封装产业在国际半导体产业格局中的话语权和地位。
  我们秉承“合作,创新,进取,卓越”的企业精神,勇于探索、勤于实践、团结奋进、追求卓越;坚持“市场导向,有偿服务,成果转让,产业推进”的服务宗旨,奉行创新驱动发展的精神,在积极开展原始创新和集成创新的同时,积极推动协同创新和再创新,建设集研发创新平台、产业化平台和技术交流平台、人才培养平台于一体的国际一流的封装与系统集成先导技术研发中心,推进中国微电子封装产业的全方位生态体系。
  我们深信,日臻成熟的华进半导体将会以稳健的步伐砥砺前行,以时不我待的紧迫感、舍我其谁的使命感,推动集成电路产业向更高更快方向发展。