愿景:国际一流的封装与系统集成先导技术研发与产业化中心

  使命:创新 – 引领微电子封装与系统集成技术发展

     应用 – 规模化成套技术转让能力

     影响 – 推动国内外产学研用合作

     带动 – 推进微电子封装产业全方位生态体系