建设在国际半导体封测领域中具有影响力的研发中心,在部分领域能够引领国际产业技术发展。

  针对未来半导体封测与系统集成先导技术进行研究和开发,立足于我国集成电路和电子制造产业特色,在主流技术和产业发展上赶上和部分超越国外先进水平, 通过多种方式持续支撑国内封测产业技术升级。

  结合上下游产业链的需求,建设成为行业共性技术研发平台、产业孵化和人才培养基地,形成可持续发展能力和规模化成套技术转让能力。