研发工程师
工作地点:无锡 招聘人数:- 发布时间:2017-02-24
直属上级:- 直属下级:- 所属部门:-
岗位职责
  • 1、负责晶圆级工艺开发,包括技术方案制定,工艺集成,工艺流片等;

    2、负责TSV转接板集成高性能IPD技术项目,包括技术方案制定,工艺流程建立,IPD结构设计、IPD集成工艺开发,功能性测试等;

    3、完成技术总结报告、技术文档撰写等工作。


任职资格
  • 1、硕士及以上学历,微电子相关专业;

    2、具有两年以上工作经验,优秀的应届生可以考虑;

    3、善于创新,具有强烈的责任心及团队合作意识;

    4、具有IPD设计和IPD集成工艺开发的能力。