NPI工程师
工作地点:无锡 招聘人数:- 发布时间:2017-02-24
直属上级:- 直属下级:- 所属部门:-
岗位职责
  • 1、 负责新产品试生产安排协调和追踪,及时反馈试生产中出现的问题并协助解决;

    2、 制定和优化试生产的提前确认、过程控制和最终确认流程,并推动相关部门严格执行,进一步确保试生产能顺利进行;

    3、 准备相关文件包括BOM, WI, T-Card (w/ process flow), FMEA, QUAL plan, test SPEC, qualitycontrol instruction;

    4、 分析可靠性、DOE、QUAL报告,主持问题解决会议;

    5、 在产品设计阶段,根据公司产能、原材料类型以及工艺类型提出DFX 设计建议。

任职资格
  • 1、 大学本科及以上学历,电子、机械、材料科学与工程相关专业;

    2、 三年以上半导体先进封装NPI相关工作经验;

    3、 五年以上晶圆级封装、bumping工艺相关工作经验;

    4、 具备质量和良率改进、recipe执行经验优先;

    5、具备数据分析能力,掌握JMP优先。

    任职资格:

    1、 大学本科及以上学历,电子、机械、材料科学与工程相关专业;

    2、 三年以上半导体先进封装NPI相关工作经验;

    3、 五年以上晶圆级封装、bumping工艺相关工作经验;

    4、 具备质量和良率改进、recipe执行经验优先;

    5、具备数据分析能力,掌握JMP优先。