封装设计工程师
工作地点:无锡 招聘人数:- 发布时间:2017-02-24
直属上级:- 直属下级:- 所属部门:-
岗位职责
  • 1、负责新产品的设计及开发,产品改进,降低材料成本和在产线的导入;

    2、根据市场及其工程制程能力,设计出满足客户需求的封装形式,并完成整体Substrate/leadframe的设计;

    3、在项目导入期内管理和协调新产品在相关工序的导入,制定完整的DFMEA. 建立并更新相应的Substrate和Leadframe的设计准则;

    4、准备相应的substrate/leadframe图纸, 打线图,产品外型图,材料列表;

    5、更新及维护系统中的文件。

任职资格
  • 1、大学本科学历,机械、电子、自动化相关专业;

    2、至少两年半导体封装设计经验,熟悉半导体封装流程和工艺,国内外知名封装企业经验,可独立承担设计任务;

    3、熟练掌握Cadence APD/SIP, Mentor, Autocad等相关设计工具;

    4、性格平和稳定,细致严谨,有强烈的敬业精神和团队精神,有责任心,具备良好的职业道德操守。

    任职资格:

    1、大学本科学历,机械、电子、自动化相关专业;

    2、至少两年半导体封装设计经验,熟悉半导体封装流程和工艺,国内外知名封装企业经验,可独立承担设计任务;

    3、熟练掌握Cadence APD/SIP, Mentor, Autocad等相关设计工具;

    4、性格平和稳定,细致严谨,有强烈的敬业精神和团队精神,有责任心,具备良好的职业道德操守。