封装设备工程师
工作地点:无锡 招聘人数:- 发布时间:2017-02-24
直属上级:- 直属下级:- 所属部门:-
岗位职责
  • 1、 建立设备维护标准方案、作业指导书以及安全操作规范和应急处理文件,并对相关人员实施培训;

    2、 按时完成所负责设备的日常PM,及时检查PM结果记录,并根据设备的运行情况,优化PM项目;

    3、 负责设备管理及故障维修,确保设备性能完好,满足工艺研发工作,以及相关备件的准备工作,每周设备利用率统计工作等;

    4、 执行设备改造、设备优化工作,提升设备产能,协助工艺工程师完成各项工艺试验,工艺优化工作等;

    5、 执行设备备件的第二货源的论证,降低设备运行成本;

    6、 协助承担组内一些技术攻关项目;

    7、 强化供应商的管理,提高服务质量。


任职资格
  • 1、 大专以上学历,机械电子类相关;

    2、 3年以上半导体封装设备维修经验,具有半导体封装大厂经验者优先;

    3、 熟练掌握贴片、封装植球、SMT、塑封、打线等设备维修保养技能;

    4、 沟通能力强、自学能力佳。