植球工艺工程师
工作地点:无锡 招聘人数:- 发布时间:2017-02-24
直属上级:- 直属下级:- 所属部门:-
岗位职责
  • 1、 负责Ball Attach工艺;与前后站点的工程师合作确保产线顺利运行,包含在线工艺管理,开发新产品工艺,关键工艺指数管理,解决在线工艺问题;

    2、 准备实验材料、设备和治具,按要求开展工艺实验和样品制作;

    3、 收集和记录实验数据,并进行分析,提交实验报告和相关技术文档;

    4、 负责编制相关工艺的技术规范、工艺文件及检验标准;

    5、 收集工艺技术发展动态,提出工艺升级和技术改进建议,不断完善和提高本站工程能力,进行工艺成本控制。


任职资格
  • 1、大学本科学历,理工科专业,三年及以上工作经验;

    2、有半导体封测厂工作经验,了解IC封装技术;

    3、精通Ball Attach/Ball Mount工艺,能熟练使用主流植球设备;

    4、有WLCSP封装Ball Drop植球经验者优先考虑;

    5、熟悉相关工艺设备和材料,可以独立进行实验操作和样品分析;

    6、熟悉DOE方法和品质管理理念;

    7、具有良好的团队合作精神和进取精神。