中文
English11-06
2019
2019年11月22日，正值国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟（简称“国家封测联盟”）成立十周年，为同业界共享成长喜悦，促进产业链交流和协同发展，国家封测联...
10-18
2019
中国作为全球最大的半导体应用市场，截至2018年底，已有封装测试企业99家， CSP、WLP、FO、2.5D/3D等先进封装业务占总销售额的34%。根据Yole...
09-25
2019
为了同业界共享成长喜悦，促进与业界的合作与交流，提高我国封测企业在国际市场的竞争力，2019年11月22日，国家封测联盟将联合华进半导体在无锡新湖铂尔曼举办“集...
06-24
2019
2019年6月21日，第十六期华进论坛（可靠性及失效分析专场）圆满完成。失效分析是半导体产业中不可或缺的重要环节，其结果可以帮助确认设计上的缺陷、工艺参数的不匹...
06-05
2019
为推动我国先进封装技术水平，促进与业界的合作与交流，华进半导体于2013年2月28日创办华进论坛。华进论坛每年不定期举办，主要邀请国内外知名学者、半导体制造/封...
