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05-12

2021

l 会议名称:华进&Yole半导体先进封装研讨会 l 会议时间:5月18-20日15:00-18:00l 报名时间及费用:1250元l 会议语言:英语l...

04-30

2021

v活动背景v 随着摩尔定律放缓,先进技术节点不再带来理想的成本效益,先进封装已经成为延续摩尔定律和实现半导体创新的关键,代表着增加产品价值的机会。为了实现更好的...

03-01

2021

概要:l 市场预测:先进封装市场预计2019-2025年复合年增长率为6.6%,2025年将达到420亿美元。其中2.5D/3D堆叠IC、ED和FO是增长最快的...