中文
English05-12
2021
l 会议名称：华进&Yole半导体先进封装研讨会 l 会议时间：5月18-20日15:00-18:00l 报名时间及费用：1250元l 会议语言：英语l...
04-30
2021
v活动背景v 随着摩尔定律放缓，先进技术节点不再带来理想的成本效益，先进封装已经成为延续摩尔定律和实现半导体创新的关键，代表着增加产品价值的机会。为了实现更好的...
03-01
2021
概要:l 市场预测：先进封装市场预计2019-2025年复合年增长率为6.6%，2025年将达到420亿美元。其中2.5D/3D堆叠IC、ED和FO是增长最快的...
