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11-06

2019

2019年11月22日,正值国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟(简称“国家封测联盟”)成立十周年,为同业界共享成长喜悦,促进产业链交流和协同发展,国家封测联...

10-18

2019

中国作为全球最大的半导体应用市场,截至2018年底,已有封装测试企业99家, CSP、WLP、FO、2.5D/3D等先进封装业务占总销售额的34%。根据Yole...

09-25

2019

为了同业界共享成长喜悦,促进与业界的合作与交流,提高我国封测企业在国际市场的竞争力,2019年11月22日,国家封测联盟将联合华进半导体在无锡新湖铂尔曼举办“集...

06-24

2019

2019年6月21日,第十六期华进论坛(可靠性及失效分析专场)圆满完成。失效分析是半导体产业中不可或缺的重要环节,其结果可以帮助确认设计上的缺陷、工艺参数的不匹...

06-05

2019

为推动我国先进封装技术水平,促进与业界的合作与交流,华进半导体于2013年2月28日创办华进论坛。华进论坛每年不定期举办,主要邀请国内外知名学者、半导体制造/封...