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English08-21
2020
活动背景先进封装已经成为半导体创新的关键，对于弥补芯片和PCB之间的尺寸差距至关重要。先进封装可以通过增加功能和保持/提高性能来提高半导体产品的价值，同时降低成...
08-20
2020
尊敬的贵宾： 华进半导体将于2020年8月26日-8月28日参加2020 世界半导体大会。在这一年一度的半导体行业盛会上，我们将展示最新的产品及最前沿的技术，并...
06-19
2020
因全球疫情尚未明朗，在过去几个月中，华进和Yole Développement一直在商量协调2020 SYNAPS事宜，希望在保证嘉宾及观众的健康及安全的前提下...
04-20
2020
尊敬的业界同仁， 受新型冠状病毒疫情爆发影响，我们推迟了原定于3月31日-4月1日在中国苏州举办的SYNAPS研讨会。对此造成的不便，我们感谢您的理解与支持！经...
02-11
2020
尊敬的业界同仁， 为响应中国政府对疫情防疫的指导方针，保障广大嘉宾及观众的健康，原定于3月31日-4月1日在中国苏州举办的SYNAPS研讨会将延期举行。 SYN...
