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SYNAPS 2020新档期

2020/04/20

尊敬的业界同仁,

  受新型冠状病毒疫情爆发影响,我们推迟了原定于3月31日-4月1日在中国苏州举办的SYNAPS研讨会。对此造成的不便,我们感谢您的理解与支持!

经过组委会积极探讨,我们决定将活动延期至2020年9月15日-9月16日,会议地点仍为苏州凯悦酒店

【报告征集】

因活动延期,报告征集将重新开放至2020年5月8日,如您有以下议题的发表,欢迎将摘要(仅限英文)发送至fanny.vitrey@yole.fr。

类型

主题

新技术

晶圆级封装(扇入、扇出)、异质集成、3D和2.5D堆叠、倒装、嵌入式芯片、集成电路基板、SiP、板级封装、AiP、电磁屏蔽、先进封装材料(聚合物、金属化学)、新兴基板材料(玻璃、LTCC)

市场趋势

移动&消费电子、汽车&交通运输、电信&基础设施、工业

主流及

新兴应用

5G、人工智能、高性能计算、存储、物联网、应用于封装和组装的机器学习


【活动赞助】

作为全球唯一一场专注于先进封装技术及应用的大会,SYNAPS是一次不容错过的活动,这将是提升企业形象、拓展国内/国际市场、促成有效合作的绝佳机会。如您有商务需求,欢迎联系xiaoyunzhang@ncap-cn.com。

【重要时间】

报告征集截止日期: 2020年5月8日

早鸟价报名:2020年4月26日-2020年8月14日

作者通知:2020年6月5日

议程公布:2020年6月10日

活动日期:2020年9月15日-9月16日

 

SYNAPS的发展壮大离不开大家的支持,感谢您长久以来对我们的关注与参与。目前活动各项筹备工作有序进行中,我们有信心与大家共同努力,共克难关,继续为行业呈现一场专业盛会!

会议网站:https://www.i-micronews.com/event/synaps-2020/

联 系 人:华进战略部 张晓芸 13921535040 xiaoyunzhang@ncap-cn.com

SYNAPS组委会

2020年4月20日