中文 English
当前位置:首页>新闻资讯>华进活动>2020

【邀请函】华进半导体邀您相约2020 世界半导体大会

2020/08/20

  尊敬的贵宾:

  华进半导体将于2020年8月26日-8月28日参加2020 世界半导体大会。在这一年一度的半导体行业盛会上,我们将展示最新的产品及最前沿的技术,并期待与业界同仁探讨交流产业走势,开拓合作机会。

  在此,诚挚邀请您莅临我们的展位。

  地 址:江苏省南京市建邺区江东中路300号南京国际博览中心4馆

  时 间:8月26日-8月28日

  展位号:A11号

华进展位效果图

  部分样品:

 

77G 毫米波汽车雷达扇出型封装样品

20200820_3

120Gbps SNAP12 光接收/发射模块

20200820_4

无源分立元件埋入的SiP封装

 20200820_5

FC LGA

(链接:  https://m.baizhanke.com/compid/5f14f598dfdc5930186432cc/5ed782c5cb40999c1f0616f7?from=timeline

点击链接,预约报名、转发、评论、收藏、点赞,打赏助力和浏览,为华进助力“十大最具人气展商”评定,非常感谢!

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

2020年8月19日