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09-07

2015

2015年9月7日,第十二期“华进论坛”在无锡隆重召开。此次华进论坛邀请了业界著名专家刘汉诚博士为大家作以“半导体封装的进展与发展趋势”为主题的演讲,共吸引了来...

03-27

2015

时间:2015年4月2日(星期四)9:00-12:00地点:NCAP F6培训室主讲人:Reinhold H. Dauskardt讲座性质: R公开 □非公开主...

01-26

2015

为推动我国先进封装装备,材料研发和产业化的发展,加强合作,在先进封装领域建成具有高质量的先进封装所需的供应链,如先进的设计,工艺, 材料和设备,并形成高效的研用...