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集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第六届华进开放日火热报名中

2019/11/06

2019年11月22日,正值国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟(简称“国家封测联盟”)成立十周年,为同业界共享成长喜悦,促进产业链交流和协同发展,国家封测联盟联合华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(简称“华进半导体”)在无锡新湖铂尔曼举办“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第六届华进开放日”。本次活动将从全球视野出发,结合中国产业发展特点,广泛邀请半导体封测产业发展的主管领导、知名专家、国内外知名半导体企业,共同探讨产业发展的机遇与挑战,并找寻深度合作的市场机会。

自活动发布,目前已有200多名观众在线报名。活动报名于11月17日截止,诚邀您参会!

会议时间:2019年11月22日

会议地点:无锡新湖铂尔曼

主办单位:国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

承办单位:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、无锡苏芯半导体封测科技服务中心

支持单位:江苏长电科技股份有限公司、深南电路股份有限公司

活动议程:

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