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半导体先进封装创新势在必行

——SYNAPS 2021让您足不出户 知晓全球行业信息
战略部  2021/04/30

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v活动背景v


  随着摩尔定律放缓,先进技术节点不再带来理想的成本效益,先进封装已经成为延续摩尔定律和实现半导体创新的关键,代表着增加产品价值的机会。为了实现更好的集成,先进封装涌入越来越多的应用市场,包括AI、5G、HPC、物联网、智能汽车和数据中心等。先进封装可通过增加功能并保持/提高性能,同时降低成本来增加半导体产品的价值。先进封装曾是OSAT和IDM的传统专属,而今代工厂、基板/PCB供应商、EMS/ODM等不同商业模式的厂商们正在进入这一市场,瓜分着OSAT的市场份额。

  SYNAPS,自2014年由Yole和华进联合创办以来,已经走过7个年头,和超千名业内同仁分享了近百份来自业内专家的演讲报告。SYNAPS作为全球唯一一个专注于先进封装技术发展趋势的国际研讨会,观众群体覆盖全产业链,深受业界好评。 

  今年,2021 SYNAPS将以线上研讨会的形式和大家见面,融合先进封装产业创新及变革相关的关键技术,让观众和先进封装领域专家、管理人员足不出户,实时参与并跟进全球半导体封装产业链的最新动态。为提高活动互动性和体验感,我们还将设置实时问答和幸运抽奖。

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在此,华进和YOLE邀您相约线上,共话先进封装!


v活动亮点v

龙头企业技术进展

先进封装市场权威解析

行业大咖实时互动

更有幸运抽奖等你体验


v活动安排v

  • 会议名称:2021 SYNAPS 

  • 会议时间:

  5月18日15:00-18:00 

  5月19日15:00-18:00

  5月20日15:00-18:00

  • 报名时间及费用:

  早鸟价:1000元(优惠截至5月5日)

  标准价:1250元


  • 付款方式:

  方式1-在线付款

  方式2-银行转账(请备注:SYNAPS)

  公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

  公司地址:无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

  账号:10635001040222409

  银行名称:中国农业银行股份有限公司无锡新吴支行

  银行地址:无锡新发汇融商务广场2号

v演讲议题v

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v演讲嘉宾v

v活动议程v

即将发布,敬请关注

v组织单位v

  主办单位:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、Yole Développement 

  赞助单位: Besi、SPTS、ERS、KLA、VISITECH、Hanmi、JSR、Kulicke & Soffa、ASM、NAURA

  媒体合作:芯师爷

v活动咨询v

  张女士 13921535040 (微信同号)

v往届回顾v


  SYNAPS和华进开放日作为华进半导体两大品牌活动,深受业界好评。自2014年创办以来,两大会议共成功举办11期,会议交流主题聚焦国内外先进封装市场现状及发展趋势、先进封装热门技术(扇出、SiP、3D堆叠等),演讲嘉宾来自行业龙头企业,观众群体覆盖全产业链,深受业界好评。截止2019年,两大会议累计接待观众超2万人次,海外观众参与比例超15%,60%的观众来自封测/设备/材料企业。

  参会企业:3M、AGC, Air Products and Chemicals, AKM、AMD、Applied Materials、ASE、ASM、ASTRI、AT&S、Atotech、BESI、Bosch、Brewer Science、BroadPak、Coherent、 Corning、 DISCO、DYNATECH、EPCOS、JSR、K&S、SCREEN、Nordson、Veeco、爱发科、北方华创、北京工业大学、大昌洋行、大族激光、东南大学、杜邦中国、硅动力微电子、华润上华、华润微电子、华为技术、寰鼎集成電路、汇顶、积水、晶方半导体、力特半导体、凌嘉科技、罗杰斯科技、默克、纳沛斯、清华大学、日立化成、山田尖端、盛美、深南电路、深圳帧观德芯、生益科技、苏斯贸易、索晔国际、天芯互联、天准科技、铜陵富仕三佳、维信诺、无锡通芝微电子、武汉新芯、武汉大学、肖特玻璃、芯海科技、新阳半导体、意发薄膜、有研亿金、誉隆实业、长电科技、长江存储、中国电子科技集团、中国航发控制系统研究所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中纳晶微、中图仪器、中芯国际、中芯宁波、中芯长电、中兴微、海思、英飞凌、海太半导体、华天科技、通富微电、展锐……

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