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【12月20日 无锡】集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛 暨第八届华进开放日不见不散

战略部  2021/11/24

原定于11月26日举办的 “集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第八届华进开放日”已确定延期至12月20日,活动地点仍在无锡新湖铂尔曼,请大家相互转告。

v论坛背景v

  “集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨华进开放日”,作为华进半导体三大品牌活动之一,始于 2014 年,至今已成功举办七届。论坛以市场报告及技术交流为主,围绕国际市场资讯、先进封装工艺、先进封装材料及设备等主题展开,邀请来自 Fabless、Foundry、OSAT、IDM、End User、装备、材料以及资讯公司的专家和高管与会交流;还曾邀请到中国工程院院士、中科院外籍院士、02专项总师、国家封测联盟、江苏省产业技术研究院等领导到会演讲与发言。论坛汇聚众多有价值的报告与讨论,为国内上下游企业提供了解全球产业发展趋势的平台,在业内得到了一致的欢迎与肯定。

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v活动亮点v

通过本次活动,我们将收获:

  • 知名咨询公司的权威市场报告

  • 封测企业的经验分享

  • 终端用户的最新需求

  • 材料及装备的关键解决方案

  • 来自知名企业的优质人脉

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v活动安排v

活动名称:集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第八届华进开放日

活动时间:2021年12月20日(星期一)

活动地点:无锡新湖铂尔曼酒店(中国江苏无锡新吴区和风路30号)

指导单位:国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

主办单位:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、华芯检测(无锡)有限公司

承办单位:无锡苏芯半导体封测科技服务中心

赞助单位:卡尔蔡司(上海)管理有限公司、苏州模流分析软件有限公司、ERS electronic GmbH

报名网址: 11月30日上线,请关注华进公众号

报名费用:500元/人(含税)

  为让精华内容得到更广泛地传播,国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟及江苏省半导体行业协会的会员单位有1名免费参会名额,超出名额则需缴纳500元/人的会议费。


目前我们正在招募:

1. 赞助商:

华进开放日规模300人左右,与会企业100余家,聚集封测领域的专家和专业观众。这将是一次提升企业形象,寻找目标客户,促成有效合作的绝佳机会。


2. 媒体合作伙伴:

如果您关注半导体行业,拥有大量粉丝和成熟传播平台,热衷于传递半导体新鲜资讯,欢迎和我们联系,我们将提供免费参会的机会。


  • 联系方式:

报名咨询:

姚金妍 15251661617  jinyanyao@ncap-cn.com

张  桢 18861879879  zhenzhang@ncap-cn.com

合作咨询:

张晓芸 13921535040  xiaoyunzhang@ncap-cn.com


往届回顾:SYNAPS 2020 &第七届华进开放日

  2020年9月15日,SYNAPS 2020 &第七届华进开放日在无锡新湖铂尔曼成功举办。本次研讨会由华进和Yole共同主办,由SPTS、BESI、百贺、Moldex3D、ERS、LexisNexis IP、首镭激光、KNS、北方华创、HANMI、JSR、ASM倾情赞助,芯师爷、半导体芯科技联合宣传。活动共吸引超百家半导体企业参会,接待了专业观众200余人,包括设计公司、OSAT、IDM、OEM、终端用户、设备及材料供应商等。

  SYNAPS和华进开放日作为华进的品牌活动,关注全球行业趋势,为业界同仁提供了一个分享行业观点、评估新兴方案、开拓市场机遇的专业平台。由于疫情影响,2020年SYNAPS和华进开放日合并召开,现场人气依然高涨。本次会议共有嵌入式技术及系统级封装、高端封装及3D、存储封装、玻璃封装四个议题,矽品高级总监C. Key Chung博士、海思何洪文博士、Evatec 先进封装事业部负责人Ewald Strolz、华进研发总监王启东博士、长电科技工程总监沈国强、华天科技技术市场总监刘卫东、武汉新芯COO&高级副总裁孙鹏、EVG业务开拓总监Thomas Uhrmann、Formfactor CMO Amy Leong、ASM销售经理林德荣、Camtek COO Ramy Langer、Corning 产品线经理Varun Singh、厦门云天CEO于大全博士以及Yole首席分析师Santosh Kumar等十八位重量级嘉宾与会报告,呈现一场半导体先进封装的技术盛宴。

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  参会企业:AMD、ASM 、BESI、DYNATECH、JSR、Nordson、Veeco、爱发科、北方华创、北京工业大学、大昌洋行、大族激光、东南大学、杜邦中国、硅动力微电子、华润上华、华润微电子、华为技术、寰鼎集成電路、汇顶、积水、晶方半导体、力特半导体、凌嘉科技、罗杰斯科技、默克、纳沛斯、清华大学、日立化成、山田尖端、深南电路、深圳帧观德芯、生益科技、苏斯贸易、索晔国际、天芯互联、天准科技、铜陵富仕三佳、维信诺、无锡通芝微电子、武汉大学、肖特玻璃、芯海科技、新阳半导体、意发薄膜、有研亿金、誉隆实业、长电科技、长电先进、中国电子科技集团、中国航发控制系统研究所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中纳晶微、中图仪器、中芯国际、中芯宁波、中芯长电、中兴微……

  观众背景:

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