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English01-08
2020
目前，全球半导体行业正处于一个转折点。CMOS微缩放缓，成本不断上升，促使该行业依赖集成电路封装扩大后摩尔时代的利润。与此同时，在不断变化的商业环境中，半导体供...
01-06
2020
根据国家科学技术奖励办公室的相关规定，经审核，工业与信息化部同意提名“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目申报国家科技进步一等奖。现将项目名称、提名单位...
12-24
2019
2019年12月20日下午，无锡市委、市政府在市人民大会堂召开大会，隆重表彰“无锡科技创新贡献奖”，激励开拓进取、奋发有业，在推动科技创新、助力产业强市中发挥示...
12-18
2019
根据国家科学技术奖励办公室的相关规定，经审核，深圳市科技创新委员会同意提名“高性能高密度集成电路封装基板关键技术研发与产业化”项目申报国家科技进步奖。现将项目名...
12-10
2019
11月份以来，华进公司及时传达贯彻中央、省、市领导关于安全生产专项整治督导工作会议精神，对做好当前和今后安全隐患排查整治，再强调、再落实，要求切实增强员工安全工...
12-04
2019
为提高全员消防意识，增强员工在紧急情况下的应变能力，自我防护能力，使每个员工掌握一定的消防知识，消除火灾隐患，学习有关消防知识和消防器材的使用方法，并掌握消防逃...
11-26
2019
2019年11月22日，国家封测联盟在江苏无锡举办“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨国家封测联盟成立十周年庆典”，会上隆重表彰了集成电路封测产业链技术创...
10-30
2019
2019年10月27日的深秋，无锡有一片被苍翠山峦环绕的惠山幽谷内，迎来了一批来自华进半导体的小伙伴们。随着人流的纷纷涌入，欢声笑语瞬间便响彻了龙山拓展训练基地...
09-07
2019
2019年9月7日，工信部副部长王志军一行深入华进公司，考察集成电路先进封装和系统集成产业发展情况，了解华进公司技术研发和企业建设进展，并就中国集成电路封测产业...
