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English03-27
2023
2023年3月24日，无锡高新区科技人才创新大会暨争创具有世界影响力的高科技园区推进大会隆重召开。华进名誉董事长于燮康与市科技局副局长朱华章共同为“江苏省集成电...
03-13
2023
2023年3月10日，太湖湾科创城高质量发展大会隆重召开。华进半导体荣获“2022年度无锡高新区太湖湾科创城科技创新奖”。 此次获奖体现了各级政府对华进半导体科...
02-13
2023
2023年2月9日，江苏省知识产权局产业促进处处长丁岚一行，在无锡市知识产权产业促进处处长吴俊等领导的陪同下到华进公司调研。公司总经理助理孙宏伟热情接待。 丁岚...
02-07
2023
近日，华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK（Advanced Packaging Design Kit）。该APDK...
01-17
2023
2023新年伊始，为进一步提高供应商服务理念和品质，为后续深入合作提供坚实基础，华进公司综合各供应商2022年度在成本贡献、质量管控、服务配合等多维度的表现，在...
11-29
2022
2022年11月25日，无锡市科学技术局公示了2022年度无锡市雏鹰企业、瞪羚企业、准独角兽企业评价遴选结果，华进半导体成功入选无锡市准独角兽企业。 准独角兽企...
11-25
2022
2022年11月17 日，在2022 世界集成电路大会开幕式上，中国半导体行业协会发布“第十五届中国半导体创新产品和技术”评选结果，华进半导体“硅基光电晶元端面...
11-19
2022
2022年11月18日，在无锡太湖饭店召开的无锡国家高新区高质量发展大会上，华进半导体获“无锡高新区科技贡献30强”荣誉。华进公司总经理孙鹏博士上台领奖。 华进...
11-04
2022
11月1日至3日，省长许昆林在无锡、常州专题调研推动战略性新兴产业融合集群发展。他强调，要全面学习把握落实党的二十大精神，完整、准确、全面贯彻新发展理念，坚持把...
10-28
2022
2022年10月27日，由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司等承办的第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛在无锡太湖国际博览中心举行，此次论坛以“攻...
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