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半导体所荣获无锡市优秀研发机构称号

综合事务部  2019/12/24

  2019年12月20日下午,无锡市委、市政府在市人民大会堂召开大会,隆重表彰“无锡科技创新贡献奖”,激励开拓进取、奋发有业,在推动科技创新、助力产业强市中发挥示范作用的先进单位和个人,江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所(以下简称半导体所)荣获“优秀研发机构”称号。半导体所依托于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司组建。

  半导体所作为产学研创新示范单位,以市场为导向,利用新型实体模式及股权多元化优势,凝聚各方力量,不断推进“产学研融用” 战略体系的建设,打造协同创新机制,积极聚焦封装产业共性技术研发,已承担国家科技重大专项、973项目、863项目与国家自然基金、省市科技项目20余项,半导体所非常重视知识产权建设,已累计申请专利876项,其中发明专利776项,累计授权专利419项,其中国际授权专利12项,并获批江苏省高价值专利培育项目,且部分专利荣获江苏省专利项目优秀奖。半导体所致力于提高先进封装和系统集成技术的科技成果转化率,建立技术转移部并配置多名专职人员,通过知识产权和成套技术输出等多种方式实现科技成果的转化及首次商业化。目前成功衍生孵化科技型公司5家,注册资本2.82亿元,吸引社会投资0.9亿元,已通过80项知识产权及成套技术输出等多种方式实现科技成果的顺利转移转化。

  半导体所一直坚持技术创新引领企业发展,定期发布技术路线图,并结合产业应用方向与客户需求制订重点研发方向,创新中心强调技术研发的重要性,目前自主研发的多项技术获得行业多类奖项认定:1)“高端电子基板多品种高精高效制造核心装备、关键工艺及系统集成”荣获广东省科技进步奖发明类一等奖;2)“以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用”项目荣获北京市科学技术二等奖、荣获集成电路产业技术创新战略联盟颁发的第二届集成电路产业技术创新奖;3) “大板集成扇出先进封装技术”,获评第十二届中国半导体创新产品和技术奖;4)“基于TSV的2.5D/3D封装制造及系统集成技术”,获中国电子学会科学技术二等奖,且在“十二五”国家科技成就展上成功展出,并通过了江苏省经济和信息化委员会的新技术鉴定;5)“高密度三维系统级封装的关键技术研究”项目荣获北京市科学技术二等奖;6)2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术荣获第十届(2015年)中国半导体创新产品和技术。

  半导体所与nEXO合作组共同完成了5篇高等级学术论文,其中一篇学术论文在国际顶级学术期刊《自然》杂志发表,其余4篇分别发表于国际知名期刊《Journal of Instrumentation》、《IEEE TRANSACTIONS ON NUCLEAR SCIENCE》和《PHYSICAL REVIEW C》。半导体所参与的nEXO国际合作组,是由斯坦福大学领导的物理学国际合作组,目标是解决十大物理学问题之一。



来源: 华进半导体