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国家科学技术进步奖提名公示

2020/01/06

  根据国家科学技术奖励办公室的相关规定,经审核,工业与信息化部同意提名“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目申报国家科技进步一等奖。现将项目名称、提名单位、提名等级、主要完成人、主要完成单位、主要知识产权目录等内容进行公示。详细内容请查阅附件。 


  报 奖 人:于大全、刘丰满

  联 系 人:尹 雯    

  联系方式:13810488624

  公示日期:2020年 1 月6日至 2020年 1 月12 日


附:2020年度国家科学技术进步奖提名公示信息