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SYNAPS 2020:本周五截止投稿

2天 - 20个激发灵感的行业报告 - 充裕的社交时间
战略部  2020/01/08

目前,全球半导体行业正处于一个转折点。CMOS微缩放缓,成本不断上升,促使该行业依赖集成电路封装扩大后摩尔时代的利润。与此同时,在不断变化的商业环境中,半导体供应链也面临变革。代工厂涉足先进封装业务并带来显著影响。此外,美国和中国之间的贸易紧张局势也给供应链带来不确定性。

SYNAPS 2020将于3月31日-4月1日在苏州凯悦举行,会期2天。如您希望以演讲嘉宾的身份参与活动,请抓住最后2天时间,赶紧向我们的技术委员会投递摘要吧!

【报告征集】

如您有以下议题的发表,请在2020年1月10日前将摘要(不超过200字)发送至fanny.vitrey@yole.fr。

类型

主题

新技术

晶圆级封装(扇入、扇出)、异质集成、3D和2.5D堆叠、倒装、嵌入式芯片、集成电路基板、SiP、板级封装、AiP、电磁屏蔽、先进封装材料(聚合物、金属化学)、新兴基板材料(玻璃、LTCC)

市场趋势

移动&消费电子、汽车&交通运输、电信&基础设施、工业

主流及新兴应用

5G、人工智能、高性能计算、存储、物联网、应用于封装和组装的机器学习

【技术委员会】

为提升报告质量,大会成立第一届技术委员会。技术委员会由来自业界的六位专家组成。

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【活动赞助】

作为全球唯一一场专注于先进封装技术及应用的大会,SYNAPS是一次不容错过的活动,这将是提升企业形象、拓展国内/国际市场、促成有效合作的绝佳机会。

赞助类型

赞助商权益

PLATINUM   SPONSORSHIP

1.2位免费名额;2.茶歇期间视频展示;3.海报展示;4.茶歇、午宴及晚宴LOGO展示;5.赞助商角展示;6.PR宣传等

LUCKY DRAW SPONSORSHIP

1.2位免费名额;2.晚宴致辞;3.海报展示;4.签到处LOGO展示;5.赞助商角展示;6.PR宣传等

ATTENDEES   BAG SPONSORSHIP

1.1位免费名额;2.网站LOGO展示;3.纸袋赞助;4. 赞助商角展示等

GIVEAWAYS   & BROCHURES SPONSORSHIP

1.1位免费名额;2.网站LOGO展示;3.随袋发放资料或小礼品;4. 赞助商角展示等

OTHERS

LOGO展示;纸笔赞助;海报宣传;VIP会议室租赁;展示桌租赁

【活动报名】

活动报名平台现已开放。2月28日前报名即可享受早鸟价。

报名链接:https://www.i-micronews.com/event/synaps-2020

 

【重要时间】

报告征集:2019年11月11日-2020年1月10日

早鸟价报名:2019年11月20日-2020年2月28日

作者通知:2020年2月4日

议程公布:2020年2月11日

活动日期:2020年3月31日-4月1日

 

  活动联系人:华进战略部 张晓芸 13921535040 xiaoyunzhang@ncap-cn.com 

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来源: 华进半导体