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国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心正式批复

依托华进半导体封装先导技术研发中心有限公司组建
2020/05/09

  2020年5月6日,工业和信息化部官方微信正式发布:依托华进半导体封装先导技术研发中心有限公司组建的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心正式批复。

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  华进半导体2016年获批成为江苏省制造业创新中心第一批试点企业,一直以创建国家级制造业创新中心为发展目标,股东汇集了中科院微电子所、长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方、兴森快捷、安捷利、中科物联、国开基金等集成电路封测与材料产业的龙头企业、科研院所及投资基金,联合开创了业内新型研发实体,依托于国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟,在政府的引导下,构建从“公司+联盟”到“公司+联盟+理事会+基金”适合创新中心发展的新型组织发展架构及模式。

  华进半导体经过三年省级创新中心自试点建设,梳理了原有基础,弥补了实验室产品与产业化之间的缺失环节,解决了部分行业共性技术供给不足的问题,形成了较强的发展基础,从各方条件、模式到领域都完全符合申请建设国家创新中心,升级国家创新中心是基于集成电路制造及封测产业链对完整产品和特色成套技术开发创新的需求,以及深入推进协同创新合作模式的需求。华进半导体经过第一、第二期建设,现阶段已建立起先进封装/系统集成研发平台,打下了良好的基础,计划通过第三期建设,在未来五至十年持续创新,牢牢把握引领全球行业的最前沿技术,以稳固占据发展的制高点,大力提升企业竞争力,并成功推进产业升级,创造一个新的更长的增长周期,建成具有一定国际影响力的集成电路特色工艺及封装测试技术创新中心,在全球创新链中占有一席之地,从而推动我国集成电路产业做强做大。(华进)


  工信微报链接 :

  https://mp.weixin.qq.com/s/yjOx_KxDW6U33TDvCydtvg