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华进半导体荣获中国专利银奖

2020/08/01

  2020年7月14日,国家知识产权局公布了第二十一届中国专利奖授奖决定,无锡市共有13项专利榜上有名。其中,华进半导体荣获中国专利银奖。此次获奖专利项目专利产品技术水平高、产业化规模大、专利保护好、社会影响力大,且具有示范带动效应,知识产权运用价值不断凸显。

  此次华进半导体获奖专利名称为“一种TSV露头工艺”,是通过原创工艺方法实现的新结构,首次将干法/湿法相结合的Si刻蚀工艺应用在TSV背面露头技术中,使得封测企业采用现有设备可进行TSV硅转接板的制造,避免前道昂贵的CMP设备投入,无机介质工艺及有机介质工艺均可使用该专利技术。同时,该专利还可应用到各类集成电路封装领域的成套技术中,并且在5G通信、人工智能、消费电子、物联网、HPC和大型数据中心等高端市场,以及各类传感器等中低端市场得到引用。

  除此之外,华进的该项专利还获得了第十一届江苏省专利项目优秀奖、第十一届无锡市专利奖优秀奖。该技术成功打破了专利壁垒,突破了国外对2.5D集成的技术垄断。

目前,华进半导体基于该专利技术已为国内外50余家知名企业提供了2.5D/3D集成封装技术服务。

  中国专利奖是由国家知识产权局和世界知识产权组织联合设立并组织开展,对参评专利从专利质量、技术创新高度、经济社会效益、运用保护成效等多维度进行综合评价。评选对象主要是在中国国家知识产权局授权的有效专利(包括发明、实用新型和外观设计专利),旨在强化知识产权创造、保护、运用,推动经济高质量发展,鼓励和表彰为技术(设计)创新及经济社会发展做出突出贡献的专利权人和发明人(设计人)。该评选活动从1989年设立至今已成功举办了二十一届。