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华进半导体“多芯片集成扇出型晶圆级先进封装技术”获选“第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术”

绍平  2020/09/01

  2020年8月26日,2020世界半导体大会•高峰论坛和创新峰会在南京国际博览中心中华厅顺利召开。大会揭晓了“第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术项目的评选结果”,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司“多芯片集成扇出型晶圆级先进封装技术”获评2019年度中国半导体创新产品和技术。

  “第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术”评选活动由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社联合举办,旨在宣传和推广我国半导体产品和技术创新成果,加快创新成果产业化,获奖项目覆盖6大领域、53项产品与技术。

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   多芯片集成扇出型晶圆级先进封装技术属于集成创新技术,它以晶圆级封装技术为基础,结合后道贴片和晶圆塑封工艺,形成了在重构晶圆表面实现精密轻薄封装的新型封装技术。该技术是面向下一代多功能器件开发的集成技术,可实现多芯片集成、多层布线互连封装和系统及封装。应用方面,该技术满足电子系统对小型化、多功能、高性能、高可靠性、低成本、低能耗的需求,对于未来三维系统封装技术具有现实意义和重要价值。


来源: 华进半导体