中文 English
当前位置:首页>新闻资讯>最新资讯

公司举行二期开工仪式暨先进封装材料验证实验室项目签约仪式

综合部  2020/12/26

  2020年12月25日下午,在国家和江苏省、无锡市、新吴区党政领导及公司股东的关心下,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行华进二期开工仪式暨先进封装材料验证实验室项目签约仪式。江苏省无锡市委书记黄钦、中科院集成电路创新研究院(筹)院长叶甜春,无锡市人大常委会主任徐一平、无锡政协主席周敏炜、无锡市委副书记徐劼、无锡市常务副市长朱爱勋、无锡市副市长高亚光、无锡市副市长、新吴区委书记蒋敏、无锡市新吴区委副书记、代区长崔荣国等无锡市人大、市政府、市政协领导,无锡市发改委、工信局、科技局领导,新吴区领导及有关部门负责人出席了开工仪式和签约仪式。公司董事长于燮康在开工仪式上讲话,总经理曹立强和新吴区副区长朱晓红作为代表签约,常务副总经理肖克等公司领导参加了开工仪式和签约仪式。开工仪式由新吴区委副书记、代区长崔荣国主持。

20201226_120201226_220201226_320201226_420201226_520201226_6  公司董事长于燮康向宾客介绍了华进二期以及先进封装材料验证实验室情况。对专程出席仪式的全体嘉宾表示热烈欢迎,向一直关心和支持华进公司发展的各位领导、各界朋友及相关单位致以最衷心的感谢。于燮康表示,依托华进二期建设的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心以及先进封装材料验证实验室的签约共建是实现华进发展战略的重要举措,华进立志打造成为国际一流的研发中心和技术转换平台,这将为华进带来新的发展机会,也会进一步巩固江苏省、无锡市在中国集成电路封测领域内的领先优势,为增强江苏及无锡地区封测产业的实力做出贡献。

  叶甜春院长祝贺华进二期开工,并表示华进公司已成为无锡市新吴区半导体产业的重要平台,形成了一定的先发优势,华进公司建立了自己的品牌和影响力,对推动中国半导体产业协同发展和形成未来封装技术体系起着关键的作用。二期开工建设既是华进公司发展历程上的一座里程碑,也展现了华进实现高质量发展的信心和决心。

  蒋敏副市长对华进二期建设予以祝贺,对共建先进封装材料验证实验室充满期待。她表示,华进公司作为无锡市高新区的重点企业,这些年来一直保持着良好的发展态势和强劲的发展潜力。无锡高新区将以此次为项目建设和签约为契机,进一步深化合作,提升服务,努力以更优的创新生态和创业环境,为全市太湖湾科创带战略的实施做引领、当示范。

  新吴区副区长朱晓红代表无锡国家高新技术产业开发区管理委员会与华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理曹立强签约共建先进封装材料验证实验室。

  在热烈的氛围中,黄钦书记宣布华进二期项目正式开工,所有人满怀着祝福和期待,共同见证这一辉煌时刻。开工典礼和签约仪式的成功举行,标志着项目建设迈出关键的一步,未来必将成为华进一张靓丽的新名片。

  作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设的重要组成部分,华进二期“年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目”,致力于实现国产高性能专用集成电路芯片的自主可控封装测试,以先进封装/系统集成国家级研发平台为基础,开发三维系统集成封装及相关先进封装技术。项目建设用地约24亩,其中厂房、科研办公楼、配套动力厂房和仓储建筑等建筑面积约25000平方米,项目总投资6亿元。项目建成后,提供用于汽车电子、消费类电子与通讯类产品等的引线键合焊球阵列封装,和处理器芯片、高带宽网络服务器、通讯芯片、射频芯片、存储器等的倒装芯片焊球阵列封装以及倒装芯片芯片尺寸封装。基于对集成电路封装技术发展方向的综合研判,华进二期建设将重点围绕三方面技术进行研究:面向人工智能(AI)/高性能计算(HPC)应用的大马士革硅转接板技术,面向物联网IOT、消费类电子产品的晶圆级封装技术,以及面向中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)和专用集成电路(ASIC)的FCBGA封装技术。

  通过建设华进二期,华进将进一步丰富完善基于自主创新技术的知识产权体系,整体技术水平进入世界前列;进一步发挥产业链协同创新模式,结合设计、系统企业产品需求,强化产业链上下游协作,推动高端封装技术的量产应用与产业化推广;进一步促进高端IC产品全产业链的研发,同时通过原始技术创新建立可持续的产业发展模式,为国内封测产业技术升级提供整套先进解决方案(China Total Solution),推动有中国特色半导体封测产业链和价值链的发展。

  由无锡国家高新技术产业开发区管理委员会与华进半导体封装先导技术研发中心有限公司共建的先进封装材料验证实验室,以国内应用端龙头公司集成电路封装材料需求为导向对先进封装材料的关键性能进行评估、验证、调试和优化,为先进封装材料商提供材料改进的方向,使先进封装关键材料的性能满足先进封装FCCSP、FCBGA、晶圆级扇出封装(Fan-out)和2.5D/3D等的工艺、可靠性和量产化要求。通过对封装工艺进行研究,从工艺端探索出影响电子封装材料翘曲、间隙填充、凸点保护、流动性缺陷等各种封装工艺参数,确保封装材料和封装工艺的整体匹配,从配方和工艺协调联合研究开发的角度最终满足电子封装材料的整体要求。

  先进封装材料验证实验室建成后,将致力于填补国内大循环、国内国际双循环格局下的中国集成电路封测产业链中的关键先进封装材料与工艺的耦合环节缺失;将着力衔接材料开发、工艺应用与集成电路产品,带动材料技术体系的提升和产业化水平,形成先进封装材料技术与产业的国际化竞争力;将针对应用端支持可控材料,对集成电路封测的核心受限材料开展快速评估验证和快速产业化,实现中国集成电路龙头企业自主可控发展的目标。(综合部供稿)