中文 English
当前位置:首页>新闻资讯>最新资讯

华进大尺寸FCBGA基板填补国内空白

方志丹  2021/03/26

  华进半导体在FCBGA基板封装技术领域通过多年的投入和技术积累,目前已经形成了大基板设计、仿真,关键工艺开发和小批量制造等一体化标准流程,填补了大尺寸FCBGA国内工艺领域空白。

  FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)有机基板,又称为倒装芯片球栅格阵列的封装基板,是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板,可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用ASIC、高性能游戏机用MPU和FPGA等高端应用领域。高密度大尺寸FCBGA封装基板技术重点主要有ABF材料工艺、精细线路工艺等。

  华进半导体作为国内最先研发并实现以ABF为介质的FCBGA基板小批量量产的公司之一,在高密度大尺寸FCBGA封装基板关键材料开发上积累了丰富经验,在一些低CTE的新型ABF材料的验证开发上填补了国内工艺领域空白。采用SAP工艺,华进半导体成功制备出8层大尺寸FCBGA基板,并电测通过。另外,华进半导体正在开展更大尺寸、更多层数、更细线路的FCBGA基板的研发,以面向未来更高性能CPU、ASIC等芯片的封装。 (方志丹 文)

来源: 研发部