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华进光电集成封装技术提升产品竞争力

曹睿 刘丰满  2021/04/21

  华进半导体作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心,主要从事半导体先进封装与集成技术的研究与开发。作为特色封装的一个重要领域,光电集成备受关注,通过多年的投入和技术积累,华进半导体已经初步建立了光电封装基本能力,为光引擎、光电共封装、激光雷达、光计算等领域提供封装定制化方案和技术服务。

  基于华进先进封装制备平台,华进半导体初步形成以下能力:针对硅基光子集成,具备开展8/12英寸硅光芯片(PIC)晶圆级凸点(Bumping)制造工艺能力、晶圆级WLCSP技术能力。针对硅基光电混合集成,具备开展8/12英寸电子芯片(EIC)晶圆级凸点(Bumping)制造工艺能力、晶圆级扇出封装技术能力;8/12英寸EIC/PIC晶圆级TSV以及die to wafer/die to die的键合能力,支持光引擎2.5D/3D集成。针对硅基光电系统共封装,可根据不同需求,实现高密度ASIC封装设计、仿真以及封装;ASIC与光引擎的布局布线和高速/高频互连结构的仿真与优化、电源完整性(PI)仿真优化、散热设计仿真以及组装等。同时,华进半导体也在III-V光电器件的2D封装上开展了部分研究工作,并完成单板验证。

  光电集成封装技术是大容量、低功耗、高密度光引擎/模块的核心技术,尤其是随着硅光技术的发展,力求实现微电子与光电子更大规模的集成,目前已成为行业研发的热点,硅光行业初具规模,但依然面临巨大的挑战。华进半导体一直关注光电封装行业以及高密度集成需求,未来将进行进一步的技术研究与开发,为行业提供定制化的单步以及集成技术开发服务,提升合作伙伴竞争力。