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华进半导体入围“国家级服务型制造示范平台”名单

科技合作  2021/10/11

  2021年10月9日,国家工信部公示了拟入选第三批服务型制造示范名单,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(以下简称“华进半导体”)的集成电路封装测试服务平台成功入围国家级服务型制造示范平台,实现了无锡市零的突破。

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  华进半导体一直坚持走“科技创新+产业服务”道路、努力打造创新链与产业服务深度融合,通过开展系统级封装/集成先导技术研究,研发2.5D/3D TSV 互连及集成关键技术(包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等),为产业界提供系统服务解决方案,同时开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发服务,以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。 

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  国家工信部通过典型示范企业的带动作用、示范项目的辐射引领作用及示范平台的公共服务作用,推动更多企业从生产型企业向“生产+服务”型企业转变,从卖产品向卖“产品+服务”转变,获得更高的市场收益,提高产品附加值和市场占有率。华进半导体面向服务型制造发展,积极把握全球科技革命的新机遇、按照制造强国战略的新要求,以提质增效为导向,进一步加强工业与信息化融合、制造与服务业融合,推动服务型制造向价值化、专业化、协同化、智能化、高端化方向不断跃升。