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华进承办“十四五”封测产业发展走向高峰论坛

综合  2021/11/18

  2021年11月18日,国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心(华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)承办的“十四五”期间中国集成电路封测产业发展走向高峰论坛在线上顺利举办。此次论坛由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办,国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心(华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)、无锡苏芯半导体封测科技服务中心承办。论坛旨在落实中央关于“十四五”规划建议和国家“十四五”规划纲要的部署,进一步清晰“十四五”期间我国集成电路封装测试产业发展走向尤其是面向 2035年发展趋势。论坛由国家封测联盟副理事长、秘书长,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长于燮康主持。

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  论坛邀请十六名集成电路行业龙头企业、科研院所、高等院校的专家学者,就国内当前先进封测领域发展话题展开深入探讨。充分分析了“十四五”期间中国封测产业主要技术走向,专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在的颠覆性技术。各位专家学者针对“十四五”期间应如何加快新技术的转移、孵化以尽快达到产业化提出了具体建议,分析了未来发展版图,对技术内容和转移方式提出合理化建议。同时,展望了面向2035年(2026 年-2035 年)中国封测产业技术和产业发展趋势。各位专家学者围绕论坛主题深入探讨,不吝建言,发表真知灼见,为集成电路行业下一步发展提供了重要参考。

  今年是“十四五”规划开局之年,论坛紧扣习近平总书记关于推进科技自立自强重要指示,充分调动各方面的积极性和创造性,提供沟通平台,集思广益,听取行业内专家学者的建议,扎实推进“十四五”科技创新工作,为集成电路行业高质量发展提供有力支撑。