中文 English
当前位置:首页>新闻资讯>最新资讯

于燮康:合力打造无锡集成电路产业协同创新“共同体”

综合  2022/04/18

  近日,华进半导体名誉董事长于燮康先生在无锡《新产业》期刊上刊登了《合力打造无锡集成电路产业协同创新“共同体”》一文。

  于燮康指出,2021年,是“十四五”的开局之年,也是无锡市集成电路产业贯彻高质量发展的第一年。无锡集成电路产业克服疫情干扰、原材料上涨、限电限产等不利因素,通过推进重大项目实施取得成效,培育和推动龙头企业进入资本市场,积极优化产业发展生态,补强产业链薄弱环节等有力措施,实现了全市集成电路产业整体健康快速发展;整体实力不断增强,中小企业发展环境不断优化。助力国家创新中心发展成为产业技术创新的“策源地”;产业整体发展环境进一步完善和优化。

  无锡市对发展集成电路产业矢志不移,合力打造无锡集成电路产业协同创新“共同体”,通过创新中心汇聚创新资源,打造新型创新载体,补短板、强长板,疏通从应用基础研究、技术工程化、产业化到商业化的快车道,不断提升产业链创新水平。于燮康指出,我国经济已进入创新驱动发展的新阶段,半导体产业的发展是推动我国经济向高质量发展转型的关键,随着后摩尔时代的到来,以及“十四五”规划纲要、“30-60双碳目标”等国家政策的相继出台,我国的半导体发展需求由手机为代表的消费电子,转向AlOT、电动汽车、5G通信、新能源、工业等领域,人工智能、自动驾驶、大数据、云计算、元宇宙、机器人等新兴产业的蓬勃发展,带来了全新的成长动力,将中国的半导体产业推向了新一轮空前活跃的,设计创新周期与国产替代周期。

  于燮康强调,要坚持共性技术研发的定位,加快突破单个企业、高校、科研院所没有能力攻克的短板弱项,带动全产业链高质量发展。建议以“学”为切口,借鉴上海、安徽等科技创新生态体系完善地区经验;以“立”为依托,推进和利用国家创新中心等科技平台机构搭建全链条技术创新创业公共服务体系,形成有无锡特色的公共服务品牌。做大综合型科创平台,做优专业化科创平台,优化科技领域营商环境,促进科技成果转化。

  于燮康强调,要坚持工程化、产业化发展,加速技术成果大规模商用进程,营造适合集成电路产业成长壮大的产业生态。从长三角一体化的角度,推动本地产业通过开放赢得更大发展空间。紧盯长三角发达地区的产业转移动向,发挥本地资源和政策优势,承接区内转移产业。承接产业转移要注重促进技术进步和产业结构升级。在承接产业转移中,以市场为导向、减少行政干预,要严格遵循市场经济规律的要求,尊重各类企业在产业转移中的主体地位,充分发挥市场配置资源的基础性作用,注重规划和政策引导,规范招商引资行为,促进产销市场要素的充分流动,实现资源的最佳配置。

  于燮康强调,要坚持可持续发展探索,推动集成电路创新水平由跟跑向并跑、领跑跨越,从而抢占关键核心技术和先导产业制高点。产业协调发展是推动集成电路产业高质量发展的核心。首先找到区内不同城市的差异化定位,明确自身优势与资源,与区域其他城市共谋产业协同错位、互补互促发展。要站在全域角度,优化区域总体产业布局,增强整体实力,避免在区内同质化竞争。做大做优我市集成电路产业,不能靠粗放性低产能扩张,尤其是不能低水平重复投资,而在于优化资源配置。加大产业协同和整合,加大关键领域核心技术攻关力度,强化芯片、软件、整机、系统和信息服务等协同创新,倾力打造全国集成电路地标性产业高地。