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华进承办第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛

2022/10/28

  2022年10月27日,由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司等承办的第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛在无锡太湖国际博览中心举行,此次论坛以“攻坚共克难,聚力芯封测”为主题。中国工程院院士许居衍,国家科技重大专项02专项技术总师、中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春,江苏省科技厅副厅长、党组成员倪菡忆,无锡市市长赵建军,国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长王新潮,无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国,无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟出席会议。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康主持开幕式。中国科学院微电子研究所副所长、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心主任曹立强,华进公司总经理孙鹏等华进公司管理团队成员参加活动。

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  十三届全国政协教科卫体委员会副主任、中国集成电路创新联盟理事长曹健林通过视频致辞。他表示,无锡是我国集成电路产业的集聚地,在封测领域拥有长电科技、华润安盛、华进半导体等国内外著名的企业和开发机构,无锡市政府、无锡高新区和各个产业园高度重视集成电路产业的发展,有着推动技术成果大规模商业化应用的进程以及积极营造适合集成电路先进封装产业茁壮成长的生态环境。

  科技部试点联盟联络组秘书长、产业技术创新战略联盟协同发展网理事长单位负责人李新男在致辞中指出,构建产业技术创新战略联盟工作,是国家加强产学研结合,加快以“企业为主体的技术创新体系”建设,实施创新驱动战略的重要举措;并引导产学研的技术创新方向与国家战略需求相结合,完善产业技术创新链,打造拥有自主知识产权、知名品牌和具有国际竞争优势的、并能够引领产业技术创新的航空母舰和联合舰队,对国家重点产业核心竞争力形成全面支撑。

  叶甜春总师在致辞中指出,回顾过去十几年的发展,在我国集成电路整个全产业链发展过程中,封测产业是走在前面的,达到了国家先进水平,已经有一个并行发展的势头。在这个过程中间,应该说封测产业、封测联盟发挥了非常好的作用,重点组织了全产业链的合作,封测龙头产业的合作,封测上下游装备材料的合作,以及用户、企业、设计这方面的合作,做了非常有效的工作。

  倪菡忆副厅长在致辞中说,江苏省委省政府高度重视科技创新工作,始终把科技创新摆在核心的位置,坚持把自立自强作为全省高质量发展的重要战略支撑,创新成为江苏的鲜明时代特征。江苏的区域创新能力已经连续多年位居全国前列,成为我国创新资源最密集、创新成果最活跃、创新氛围最浓厚的地区之一。

  王新潮理事长在欢迎词中在指出,国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟在中国集成电路创新联盟的指导和关心下,为我国集成电路封测产业发展作出了突出贡献。联盟成员单位辛勤耕作十余年,谱写了工艺、设备及材料上下游抱团作战、创新突破、携手成长、推动中国集成电路封测产业发展的新篇章,联盟2016年以来多次连续三年保持了高活跃度“A级活跃度产业技术创新战略联盟”称号。

  “当前,全球集成电路产业迈入后摩尔时代,先进封测技术的重要性日益提升,晶圆级、系统级、异构集成Chiplet封装技术的出现,给集成电路产业发展注入了新的动能,也带来了新的机遇。”周文栋副市长致辞。“无锡集成电路电路封测规模全 国第一,有国内最大的企业,有封测领域全国唯一的国 家级制造业创新中心,我们有基础,有条件,有信心支撑和引领全国封测产业高质量发展。”

  许居衍院士作了题为《后摩尔时代的先进封装》的主题报告,受到与会者的高度关注和欢迎。许居衍先生长期工作在我国集成电路芯片产业并为此做出突出贡献。

  高新区作为无锡市集成电路产业发展的主阵地,多年来积极培育头部企业,努力延伸上下游产业链,无锡高新区集成电路产业健康快速的发展吸引了全国各地产业界的注视。无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟在会上作了《无锡高新区产业介绍》。

  会议还举行了国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟办公室落地无锡国家高新区启动仪式。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟成立于2009年12月,是国家科技重大专项实施以来产学研用相结合组织创新模式的全 国第一家产业联盟。

  国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼常务副秘书长、中国科学院微电子研究所副所长曹立强主持会议第二阶段议程。华天科技副总裁肖智轶、长电科技子公司长电先进总经理郑芳、华进半导体总经理孙鹏、厦门云天半导体总经理于大全、北方华创封装&功率器件行业发展部总经理吴文英、武汉大学动力与机械学院院长刘胜、沛顿科技首席技术官何洪文博士、日联科技首席技术官周立、江阴润玛电子副总经理戈烨铭等分别在论坛上作主题演讲。

  华进半导体总经理孙鹏博士介绍了先进封装的发展及应用趋势,推介了华进公司发展概况及相关技术平台服务,重点介绍了华进公司设计平台、2.5D系统集成技术、RDL-First扇出型技术、硅基晶上系统等研究进展,并诚挚的邀请在场的行业嘉宾到国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心参观交流。

  10月28日,在先进封装与系统集成专题论坛中,苏州晶方副总裁刘宏钧博士、华进公司首席科学家刘丰满博士、通富微电CTO郑子企博士、中科芯副总经理明雪飞博士、天水华天市场中心总监刘卫东、中科院微电子所封装中心主任王启东博士等16家行业代表作报告,为观众呈现了一场精彩的技术盛宴。

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  出席本次论坛的还有中国集成电路创新联盟、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟成员单位的企业家,以及产业界、高等院校、研究机构、投融资服务机构和有关媒体的代表。

  本次高峰论坛由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办,国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心(华进半导体)、无锡苏芯半导体封测科技服务中心承办。本次活动开展了高峰论坛、圆桌会议、专题研讨、信息发布和技术展示等多种活动,为业内搭建了一个交流和合作的平台,为产业链上下游企业代表提供促膝交流、项目对接的机会。

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