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新闻资讯

News

01-25

2021

华进公司为建立优秀的供应商团队,进一步提高供应商服务理念和品质,给后续深入合作提供坚实基础,公司针对2020年度在成本贡献、质量管控、服务配合等维度综合表现优异...

01-05

2021

华进半导体拥有成熟的WLCSP工艺能力,兼容8吋和12吋,可提供多种结构方案,欢迎咨询。 WLCSP / 扇入封装应用及市场 在先进封装技术中,晶圆级封装能够提...

01-05

2021

苹果于2020年11月正式发布了首款针对Mac电脑的自研芯片——命名为M1,并推出了三款搭载M1芯片的产品,分别是新一代的入门级笔记本MacBookAir、新款...

12-26

2020

2020年12月25日下午,在国家和江苏省、无锡市、新吴区党政领导及公司股东的关心下,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行华进二期开工仪式暨先进封装材料验...

12-17

2020

2020年12月16日,中国组织人事报主编徐月高一行十余人在江苏省无锡市委组织部宣传信息处处长王荣才,高新区党工委副书记、管委会主任崔荣国等相关领导的陪同下来华...

12-17

2020

2020年12月15日,无锡高新区召开2020年度党建项目、科创项目“双向融合”工作总结大会。会上,华进半导体荣获“无锡高新区(新吴区)党建引领科技创新团队”荣...

12-16

2020

2020年12月15日下午,上海市人民政府发展研究中心二级调研员朱咏一行3人在无锡市相关部门领导的陪同下到华进公司参观交流。 公司总经理助理林巳延热情接待了一行...

12-11

2020

2020年12月11日,由浙江省嘉兴市平湖市副市长陈群伟带队的政府代表团一行二十余人在高新区相关部门领导的陪同下,来华进公司考察调研高新园区建设、集成电路产业发...

12-10

2020

2020年12月10日,无锡市新吴区政协沈雪芳副主席等领导到华进公司调研,公司总经理曹立强热情接待。 在公司展览室,曹立强详细介绍了公司股本结构、定位目标、运营...

12-09

2020

2020年12月8日,江苏省工信厅副厅长戚玉松一行七人在无锡市工信局副局长戴可为等市、区相关部门领导陪同下到华进公司调研无锡市集成电路产业链相关情况。公司董事长...