新闻资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

10-29

2019

扇出封装设备和材料（2019年版）

扇出封装设备和材料市场销售收入预测相比其他常见封装平台，扇出封装市场规模较小，但它覆盖了高端的高密度扇出应用和低端的核心扇出应用。过去，扇出封装对于电源管理集...

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10-18

2019

后摩尔时代先进封装机遇与挑战并存

中国作为全球最大的半导体应用市场，截至2018年底，已有封装测试企业99家， CSP、WLP、FO、2.5D/3D等先进封装业务占总销售额的34%。根据Yole...

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09-27

2019

华进公司召开第三次工会会员大会

金秋送爽、丹桂飘香。2019年9月26日，华进公司迎来了成立后的第三次工会会员大会。公司党支部书记秦舒在会上充分肯定上一届委员会所作的工作，对新一届委员会提出了...

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09-25

2019

11月22日华进邀您共话封测产业

为了同业界共享成长喜悦，促进与业界的合作与交流，提高我国封测企业在国际市场的竞争力，2019年11月22日，国家封测联盟将联合华进半导体在无锡新湖铂尔曼举办“集...

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09-24

2019

耿菲同志参加太科园微党课大赛获得优秀奖

2019年9月20日，中共无锡太湖国际科技园投资开发有限公司委员会“奋进新时代，激扬爱国情”微党课大赛在无锡新吴区融媒体中心隆重举行，用讲党课、赛党课的方式庆祝...

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09-17

2019

功率碳化硅：材料、器件及应用（2019年版）

在电动汽车市场的带动下，碳化硅功率器件市场蓬勃发展因为特斯拉在其主逆变器中采用了碳化硅器件， 2018 - 2019年碳化硅功率器件市场引人注目；其他汽车厂商...

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09-07

2019

工信部副部长王志军来华进考察先进封装和系统集成产业

2019年9月7日，工信部副部长王志军一行深入华进公司，考察集成电路先进封装和系统集成产业发展情况，了解华进公司技术研发和企业建设进展，并就中国集成电路封测产业...

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09-02

2019

【邀请函】华进半导体邀您参加2019世界物联网博览会

尊敬的贵宾： 2019世界物联网博览会将于9月6日至9月10日在国家传感网创新示范区--江苏无锡举行。本届物博会聚焦物联网热点领域，交流思想，分享经验，凝聚共识...

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08-30

2019

5G对手机射频前端模组和连接性的影响（2019年版）

OEM的战略成为射频前端市场的驱动力想要理解射频前端市场必须熟悉手机射频前端架构。System Plus咨询公司已完成了50多部手机的拆解和分析，在此基础上，...

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08-26

2019

华进公司成功承办第20届电子封装技术国际会议并组织粤港澳大湾区学术交流活动

第二十届国际电子封装技术会议（The 20th International Conference on Electronics Packaging Techno...

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