新闻资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

02-05

2021

无锡高新区管委会副主任朱晓红到华进走访慰问

2月5日，无锡高新区管委会副主任、新吴区副区长朱晓红一行来公司走访慰问，向华进公司送上深切关怀和温馨祝福。公司董事长于燮康、总经理肖克等领导热情接待。朱晓红副...

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02-04

2021

高端性能封装: 3D/2.5D集成（2020年版）

华进半导体作为国内最早涉足2.5D/3D封装的平台之一，能够提供从封装设计/仿真到硅转接板生产和组装的一站式解决方案，欢迎咨询。高端性能封装对半导体行业而言至...

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02-04

2021

硅IGBT产品对比分析（2021年版）

硅器件占据了大部分的功率电子市场。根据Yole Développement 2019年的数据，功率半导体器件市场规模175亿美元，复合年增长率4.3%（2019...

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02-01

2021

华进获批设立国家级博士后科研工作站

2020年12月11日，江苏省人力资源和社会保障厅下发文件，经国家人力资源社会保障部全国博士后管理委员会批准，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司获准设立国家...

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01-28

2021

华进公司稳步推进二期建设

华进公司二期项目正在如火如荼稳步推进，目前正处于基础施工阶段。2021年1月27日下午，记者在项目施工现场看到一片繁忙景象，数十台工程车等机械设备有序运转。施工...

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01-25

2021

牛气冲天报春晓继往开来创芯业

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01-25

2021

共建共享共赢同心同力同行

华进公司为建立优秀的供应商团队，进一步提高供应商服务理念和品质，给后续深入合作提供坚实基础，公司针对2020年度在成本贡献、质量管控、服务配合等维度综合表现优异...

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01-05

2021

WLCSP/扇入封装技术和市场动态（2020年版）

华进半导体拥有成熟的WLCSP工艺能力，兼容8吋和12吋，可提供多种结构方案，欢迎咨询。 WLCSP / 扇入封装应用及市场在先进封装技术中，晶圆级封装能够提...

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01-05

2021

Apple M1 System-on-Chip

苹果于2020年11月正式发布了首款针对Mac电脑的自研芯片——命名为M1，并推出了三款搭载M1芯片的产品，分别是新一代的入门级笔记本MacBookAir、新款...

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12-26

2020

公司举行二期开工仪式暨先进封装材料验证实验室项目签约仪式

2020年12月25日下午,在国家和江苏省、无锡市、新吴区党政领导及公司股东的关心下，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行华进二期开工仪式暨先进封装材料验...

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