华进半导体
×
首页
关于我们
公司简介
总经理致辞
产业地图
企业文化
公司荣誉
资质认证
合作伙伴
新闻资讯
最新资讯
党群天地
行业新闻
华进活动
技术论文
行业报告
技术与应用
封装设计与仿真
封装设计
系统仿真
中道晶圆级封装技术
凸点
晶圆级扇入封装
晶圆级扇出封装
硅通孔及硅转接板
微系统集成技术
减薄及划片
基板封装
HFCBGA封装
SiP封装
测试与分析
功能测试
材料参数测试
失效分析
可靠性测试
光电封装技术
光电封装技术
产品与服务
服务范围
工艺测试芯片
服务流程
知识产权
加入我们
人才理念
员工关怀
成为华进人
招聘简章
招聘信息
联系我们
中文
English
最新资讯
党群天地
行业新闻
华进活动
技术论文
行业报告
新闻资讯
新闻资讯
News
06-17
2022
加大产业协同和整合,促进产业整体发展
了解更多
06-17
2022
华进公司深化“党建+”项目化党建新模式
2022年6月15日,华进公司党支部在微纳园党员活动室开展华进公司“党建+”项目化活动启动仪式暨华进党支部党员大会、党课活动。无锡高新区太科园“两新”工委副书记...
了解更多
06-17
2022
芯片集成化趋势尽显,先进封装站上浪头
了解更多
06-14
2022
华进半导体一发明专利喜获2021年“第十三届无锡市专利奖” 优秀奖
2022年6月10日,第十三届无锡市专利奖颁奖仪式在新吴区市场监管局二楼会议室召开,华进半导体凭借“一种采用CMP对以聚合物为介质层的大马士革工艺中铜沉积后的表...
了解更多
06-10
2022
江苏省发改委副主任高清一行到华进调研
2022年6月10日,江苏省发展改革委副主任高清一行在高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟,无锡市发改委主任曹文彬等陪同下到华进公司调研...
了解更多
05-31
2022
华进半导体荣获无锡高新区科技创新贡献奖
2022年5月30日,无锡高新区(新吴区)召开全区人才工作暨科技创新大会,华进半导体荣获“2021年度区科技创新贡献奖”、“2021年度区科技创新资金重点奖励企...
了解更多
05-30
2022
华进半导体顺利通过ISO9001质量体系监督审核
2022年5月26日,华进半导体接受了中国检验认证集团江苏有限公司(简称CQC)的ISO9001质量管理体系监督审核,通过对体系文件运行、工作记录留痕等方面的审...
了解更多
05-26
2022
华进半导体指导项目喜获第二届 “集萃创新杯”二等奖
2022年5月24日,由长三角国家技术创新中心、江苏省产业技术研究院组织开展的“第二届集萃创新杯”活动颁奖典礼顺利召开,华进半导体陈天放、陶煊及北京邮电大学张金...
了解更多
05-25
2022
王芳获评无锡市新吴区“平凡岗位不平凡职工”
在平凡的工作岗位上,总有一些人任劳任怨,勤勤恳恳,以奉献之心做工作,以爱岗敬业精神做先锋。2022年4月,华进半导体员工王芳获得了无锡市新吴区总工会授予的“平凡...
了解更多
05-23
2022
华进国家创新中心5月20日首台套设备进场
2022年5月20日,国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心首台套设备搬入仪式在华进二期隆重举行。中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体行业协会集成电路分会理事...
了解更多
第一页
上一页
2
3
4
5
6
7
8
下一页
最后一页