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05-13

2020

2020年5月12日,江苏省副省长马秋林一行在无锡市委书记黄钦和市、区有关领导及部门负责人陪同下,到华进公司调研国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设情况。...

05-09

2020

2020年5月6日,工业和信息化部官方微信正式发布:依托华进半导体封装先导技术研发中心有限公司组建的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心正式批复。 华进半导体...

05-09

2020

□ 无锡日报记者 高飞 昨天,工业和信息化部发布消息,批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。这是无锡第一个国家级制造业创新中心,也是江苏省首个新一代信...

05-09

2020

化合物半导体外延片正大举进军后摩尔产业 目前,外延生长被广泛用于硅基器件及 III-V 族化合物半导体产业。生长高质量的材料是电路器件的一项关键技术。2019年...

05-09

2020

每年System Plus都会逆向分析数百个前端模组(FEM)和器件,分析相关旗舰智能手机的射频前端模组市场现状。本报告整合相关信息,可作为跟进技术市场发展的一...

04-26

2020

随着摩尔定律放缓,一种不受其限制的高度集成封装方案应运而生——2.5D和3D堆叠技术。作为唯一可以满足如AI、数据中心等应用需求的封装方案,堆叠技术被应用于高、...

04-24

2020

2020年4月22日至4月24日,由集成电路产业技术创新联盟(简称“大联盟”)主办,国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟(简称“国家封测联盟”)、华进半导体封...