新闻资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

12-11

2015

“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目--共同管理委员会2015年度会议顺利召开

2015年12月9日，国家科技重大专项“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目-共同管理委员会2015年度会议在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司顺利召开...

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12-10

2015

惠山区科学技术局局长至华进公司调研

2015年12月10日，惠山区科学技术局局长虞洁、副局长袁杰携华中科技大学无锡研究院、中科院电工所等相关单位领导一行9人，在新区科技局杨凯副局长陪同下到我公司调...

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11-23

2015

华进公司举办“先进封装可靠性与失效分析培训会”

2015年11月12-13日，华进公司成功举办了“先进封装可靠性与失效分析培训会”，会议邀请了闳康科技公司的朱志勋博士进行集成电路失效分析与可靠度测试的培训。同...

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11-19

2015

大板扇出型封装技术开发（Large Panel Level Fan-out）联合体第九次会议在华进公司召开

2015年11月13日，由华进公司发起成立的大板扇出型封装技术开发联合体第九次会议在公司举行，深南电路、住友、ASM、AMC、JSR、德龙激光、矽品、通富微电、...

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11-17

2015

11月9日公司进行消防疏散演习活动

为进一步强化公司全员消防安全意识，提高防范自救能力，真正落实“预防为主，防消结合”的方针，公司在11月9日下午进行了消防疏散演习活动。在全体员工的配合下，本次疏...

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11-06

2015

江苏省产业技术研究院胡义东副院长来我司指导工作

2015年11月6日江苏省产业技术研究院胡义东副院长、周谦莉主任等一行4人、在市科技局赵建平局长、吴琪处长、新区科技局杨凯等陪同下，到华进半导体封装先导技术研发...

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10-28

2015

三分之二品种空缺，我国传感器产业寻求新突破

近几年，随着物联网、云计算、大数据、MEMS、无线数据传输等技术的发展，智能手机、汽车电子、医疗电子、安防电子、智能仪表、智能化设备等产业的发展也进入了快车道。...

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10-28

2015

于燮康：中国已成为全球半导体主体市场

2000年至2014年，全球半导体市场规模由2043.94亿美元增长至3331.51亿美元，年均增速仅为3.6%。而与此同时，亚太地区（不含日本）半导体市场的年...

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10-28

2015

半导体产业进入成熟期展现新趋势

——清华大学微电子所所长魏少军随着全球半导体产业进入成熟期，产业特点展现出一些不同以往的新趋势，近来最引人关注的两个趋势包括：系统整机厂正在重新开始研发芯片...

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10-28

2015

通富微电和美国超威半导体(AMD)成立集成电路封测合资企业

2015年10月15日，通富微电与美国超威半导体(AMD)签署股权购买协议，通富微电拟通过收购平台出资约3.7亿美金(具体金额待交割时确定)收购超威半导体技术(...

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