新闻资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

07-20

2015

先进封装前瞻性技术研讨会在华进公司召开

2014年6月24日，为了促进高校与国内企业之间的合作与交流，力争寻求企业发展与高校研发方向的契合点，形成高效双赢模式，由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟...

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07-08

2015

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司半导体封装研发项目环境影响评价报告表全本公示

附件：华进半导体-全本公示

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04-21

2015

华进与灿芯半导体联手打造新一代SoC和SiP解决方案

2015年4月21日中国上海---专注于系统级封装与集成先导技术研发与产业化的华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（以下简称“华进”）与国际领先的ASIC设...

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04-13

2015

依托华进半导体建立封装材料应用验证平台

2015年2月10日，集成电路材料产业技术创新战略联盟第二届会员大会于北京举行。会议审议并通过了依托华进半导体建立材料联盟封装材料应用验证平台的提案。华进半导...

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03-27

2015

【第十一期】华进论坛 Adhesion and Thermomechanical Reliability in Device Technologies

时间：2015年4月2日（星期四）9:00-12:00地点：NCAP F6培训室主讲人：Reinhold H. Dauskardt讲座性质： R公开 □非公开主...

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03-24

2015

华进召开Panel Level Fan-out研讨会

2015年3月20日，Panel Level Fan-out研讨会在华进公司召开，有数十家国内外知名企业（包括IC设计、封测、装备和材料）代表参与，共同探讨Pa...

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02-06

2015

华进获评2014年度无锡新区“高层次人才引进贡献”奖

2015年2月5日，无锡新区人力资源工作协会发布2013-2014年度新区人力资源管理优秀企业名单，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司荣耀入选。此次评选通...

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01-27

2015

第十期“华进论坛”顺利召开

为推动我国先进封装装备、材料研发和产业化的发展，加强产业界合作，建成先进封装领域的高品质供应链，形成高效的研用机制，华进半导体于2015年1月26日在无锡总部举...

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01-26

2015

【第十期】华进论坛

为推动我国先进封装装备，材料研发和产业化的发展，加强合作，在先进封装领域建成具有高质量的先进封装所需的供应链，如先进的设计，工艺, 材料和设备，并形成高效的研用...

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01-26

2015

华进半导体新招标7台套设备

本公司于1月23日在必联网http://www.ebnew.com/发布以下信息：项目名称和编码：高密度三维系统集成技术开发与产业化 2014ZX02501 招...

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