新闻资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

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03-05

2013

三维硅通孔（TSV）国产装备技术研讨会于2012年11月23、24日两日在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司驻地举行。华进半导体封装先导技术研发中心有限公司...

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02-22

2013

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司“大学合作计划”研讨会于2012年12月8日在无锡滨湖区凯莱大饭店举办。华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长、国家...

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02-22

2013

元月10日，中国半导体行业协会陈贤秘书长一行3人携同江苏省半导体行业协会的代表，到访华进半导体封装先导技术研发中心有限公司。华进半导体封装先导技术研发中心有限公...

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