新闻资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

03-18

2013

时间：2013年3月22日（星期五）15:00-17:00地点：NCAP 304会议室主讲人：刘建影（Johan Liu）教授参与对象：公司全体研发人员、...

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03-05

2013

2012年12月9日，国产封装材料技术研讨会在无锡召开，此次研讨会由华进半导体曹立强副总经理和于大全总监主持，无锡微纳产业发展有限公司沈广平总经理助理、华进半导...

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03-05

2013

三维硅通孔（TSV）国产装备技术研讨会于2012年11月23、24日两日在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司驻地举行。华进半导体封装先导技术研发中心有限公司...

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02-22

2013

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司“大学合作计划”研讨会于2012年12月8日在无锡滨湖区凯莱大饭店举办。华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长、国家...

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02-22

2013

元月10日，中国半导体行业协会陈贤秘书长一行3人携同江苏省半导体行业协会的代表，到访华进半导体封装先导技术研发中心有限公司。华进半导体封装先导技术研发中心有限公...

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