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WLCSP/扇入封装技术和市场动态(2020年版)

(图文译自Yole Développement)
战略部  2021/01/05

  华进半导体拥有成熟的WLCSP工艺能力,兼容8吋和12吋,可提供多种结构方案,欢迎咨询。


  WLCSP / 扇入封装应用及市场

  在先进封装技术中,晶圆级封装能够提供最小、最薄的形状因子以及合理的可靠性,越来越受市场欢迎。晶圆级扇出和WLCSP/扇入仍然是两个强大的晶圆级封装家族。不同于晶圆级扇出,WLCSP工艺流程简单,封装特征以轻薄小巧著称。WLCSP还提供背面保护(BSP),同时确保封装面积与芯片区域一致。WLCSP也被称之为扇入式封装,随着在移动和消费电子细分市场内智能手机、平板电脑、可穿戴等应用的小型化趋势,该封装技术有望将达到新高度。到2025年,WLCSP市场收入预计将超过25亿美元,这主要得益于入耳式耳机和智能手表市场的快速增长以及5G部署。WLCSP可通过低温介质层实现从1×1到7×7mm的封装尺寸。除了低温介质层, WLCSP的另一个新兴趋势是Deca Technologies M系列产品采用的6侧塑封保护封装。Deca的M系列产品提供了卓越的BLR(板级可靠性)性能,许多OEM已逐渐关注这种新颖的方法——无需扇出I/O便实现芯片的侧壁保护。这会对价格产生一定程度的影响,但由于性能更好、现场退货率更低,许多应用正在关注。许多OSAT也开始为客户提供类似的侧壁塑封工艺选择,价格略高于WLCSP。WLCSP平台最初用于大量的PMIC器件,但如今它的应用已经延伸至更多应用,如开关、天线调谐器、射频收发器、滤波器、无线充电IC、部分CIS器件和NFC控制器等。较其他封装平台,WLCSP的应用领域最广、成本结构最佳、生产周期最短。WLCSP的大部分销量由智能手机需求驱动。考虑到成本最低、工艺流程简单,苹果等OEM已成为越来越多地将此平台作为首选封装解决方案的领导者和驱动者。WLCSP封装的创新前沿仍是侧壁塑封保护和低温介质层,以及实现更大的芯片尺寸(7×7mm)。

  本报告详细介绍WLCSP的应用领域,预测2019-2025年整体市场及细分市场数据,深入分析WLCSP技术路线图、关键进展和未来发展轨迹。 

2019-2025 WLCSP/扇入封装收益变革

  WLCSP全球供应链:OSAT vs IDM  

  最初在2016年,全球范围内,有许多企业参与WLCSP市场;但随着市场普及,竞争愈发激烈,成本压力倍增,供应链也巩固并加强,集中在少数的顶级厂商,如日月光、安靠、长电、矽品、力成科技和台积电。安靠、日月光(含矽品)和长电科技仍然是WLCSP市场的主要领导者,在不断增加的价格压力和巨大的需求推动下,WLCSP成了比专业市场(如扇出封装平台)更商业化的市场。我们可以在WLCSP全球供应链中看到许多中国企业的身影,如苏州晶方和华天科技。台积电、三星等多家IDM也已提升成套晶圆服务能力。台积电凭InFO-x(集成扇出产品线)获得关注,能够为客户提供WLCSP/植球解决方案。三星也针对智能手机产品线完善了WLCSP内部需求。此外,恩智浦、意法半导体、德州仪器也仍是该领域的主要参与者。如上所述,WLCSP的供应链因商业模式所有差异,因为价格敏感、市场竞争激烈,大部分市场仍由OSAT主导。 

 

不同商业模式在2019-2020 WLCSP/扇入封装市场的占有率

  WLCSP封装在先进封装生态系统中的作用:从PMIC到射频收发器等

  先进封装生态系统,尤其是针对小尺寸的封装解决方案选择较多,如WLCSP,晶圆级扇出(如eWLB),和需要使用基板的FCCSP。对于成本更重要的特定器件,尤其是在消费市场上,在决定封装方案时要考虑的关键参数包括成本、性能、可靠性和制造难度。许多曾经采用FCCSP封装的电源管理器件,如PMIC和PMU,如今已完全转用WLCSP封装。此外,由于扇出方案的成本高、工艺成熟度等原因,WLCSP还从该市场获取一些市场份额。简单地增加芯片尺寸也被视为一种选择,在这种情况下,可以使用WLCSP平台优化后端成本。在WLCSP、晶圆级扇出和FCCSP平台之间,设计者必须不断地进行权衡。在诸多涉及宽松球间距和I/O数的简单器件中,WLCSP是最佳封装平台。因为手机OEM厂商已经在许多器件上最大限度地采用WLCSP封装方案(正如最新的iPhone 12和前几代手机),预计未来几年可实现3%的复合年增长率。 

2019-2020 WLCSP商业化窗口

  • 关于WLCSP/ Fan-In Packaging Technologies and Market 2020

  WLCSP/扇入式封装市场在移动和消费电子的推动下,稳居主流市场。该报告针对市场份额、市场预测、主要厂家、供应链、市场及技术趋势展开分析。 

  • 报告涉及企业

3D-Plus, 3M, AGC, Amkor, Ajinomoto, AKG, Analog Devices, Apple, ASE, A*Star (IME), AT&S, Atotech, Aurora semiconductors, BASF, BK Ultrasound, Blackberry, Boschmann, Brewer Science, Broadcom, Bosch, China Mobile, Cirrus Logic, Cypress, Deca Technologies, Denso, Dialog Semiconductor, Dow Dupont, Evatec, Fitbit, Freescale (NXP), Fujifilm, Global Foundry, Google, Hella, HiSilicon, Hitachi chemicals, Huawei, Huatian, Infineon, Intel, Lenovo, LGE, Marvell, Maxim IC, Mediatek, Medtronic, Nagase ChemteX, Nanium (Amkor), Nepes, Nepes Laweh, Nephos, Nokia, NXP, Oppo, Onda, PTI, Qualcomm, Qorvo, Rena, Rohm, Samsung, Schmoll maschinen, SEMCO, SEMSYSCO, Shinko Electric, Sivers IMA, Spectrum, SPIL, STATS ChipPAC (JCET), STMicroelectronics, Synaptics, Synergy, Texas Instruments, TSMC, Unimicron, Xiaomi and more…

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  如需样刊或购买,请联系华进战略部:0510-66679351 Xiaoyunzhang@ncap-cn.com

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2021年一季度报告清单

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YINTR21201

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YINTR21202

4G/5G   Telecom Infrastructure - Technology and Market Trends 2021

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YINTM21154Q1

ADVANCED   PACKAGING Quarterly Market Monitor Q1 2021

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DRAM   Quaterly Market Monitor Q1 2021

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NAND   Quaterly Market Monitor Q1 2021

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XPU   Quaterly Market Monitor Q1 2021

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Si   IGBT comparison 2021

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Innolight   tranceiver 400 G T-DP4CNT-N00

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SPM21001

Smartphones   Monitor Q1 2021

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Smartphones   Camera Module & CIS Comparison 2021 V2 (china)

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Consumer   MEMS microphones comparison 2021

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  以上图文译自Yole Développement的Apple M1 System-on-Chip


  原文请参考:https://www.i-micronews.com/products/apple-m1-system-on-chip/


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  • 关于华进

  华进半导体于2012年9月在无锡新区正式注册成立,开展系统级封装/集成先导技术研究,研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术(包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等),为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺(包括WLCSP/Fan-out)与SiP产品应用的研发与大规模量产,以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

  网址:www.ncap-cn.com

  微信:NCAP-CN

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来源: Yole Développement