刘汉诚博士做客第十二期“华进论坛”

2015-09-07

 

 

  2015年9月7日,第十二期“华进论坛”在无锡隆重召开。此次华进论坛邀请了业界著名专家刘汉诚博士为大家作以“半导体封装的进展与发展趋势”为主题的演讲,共吸引了来自华进半导体、深南电路、上海微系统所、上海微电子装备、北方微电子、苏州德龙、中电科58所、拓荆半导体、七星华创、烟台德邦等十余家企业近100名业界同仁。华进公司代理总经理曹立强博士 热烈欢迎并向与会者介绍刘汉诚博士。

  刘汉诚博士为大家介绍了半导体行业和3D IC封装的进展、对业界具有深远影响的专利、Fan-out封装和2.5D/3D IC集成的进展、封装基板的发展、嵌入式3D混合集成、2.5D/3D IC集成的热管理、3D CIS/IC集成、3D MEMS/IC集成以及半导体封装的趋势。此次演讲历时3个小时,演讲基于数据、案例,内容丰富、详实,与会者踊跃参与,积极互动,反响热烈。