Recent Advances in Semiconductor Packaging

2016-03-08


时  间:2016年3月28日(星期一)9:00-12:00
地  点:NCAP 6楼
主  讲  人:刘汉诚 (John H. Lau)教授
讲座性质:公开 

【主讲人简介】


  刘汉诚John Lau教授于2014年加入ASM任职资深技术顾问,担任4.5年台湾工业研究院院士,在香港科技大学做了1年访问教授,曾担任2年新加坡微电子所(IME)MMC实验室主任,并作为资深科学家就职于美国惠普和安捷伦公司逾25年。

  刘教授拥有近40年的研发和制造经验,曾发表超425篇同行评审的论文,拥有已经授权的或正在受理的专利30余项,并应邀发表270多篇会议演讲论文,曾撰写和参与撰写18本关于“三维MEMS封装,三维IC集成,倒装芯片&WLP,高密度PCB和SMT,以及无铅材料、焊接、制造和可靠性”的教科书。刘教授获得了美国Illinois大学的理论与应用力学博士学位以及北美“结构工程”、“工程物理”和“管理科学”三个硕士学位。同时,他获得了许多奖项,例如:1989年IEEE/ECTC会议最佳论文奖,2000年最佳ASME论文奖,2010年最佳IEEE论文奖,ASME/EEP卓越技术成就奖,IEEE/CPMT制造奖,IEEE/CPMT卓越贡献奖,IEEE/CPMT卓越可持续技术贡献奖,SEM电子制造卓越奖,IEEE继续教育成就奖。
刘教授现在是美国机械工程师学会(ASME)会士,并且从1994年起就是国际电机电子工程师学会(IEEE)会士。


【讲座概要】
Recent advances in, e.g., fan-out wafer/panel level packaging (TSMC’s InFO-WLP and Fraunhofer IZM’s FO-PLP), 3D IC packaging (TSMC’s InFO_PoP vs. Samsung’s ePoP), 3D IC integration (Hynix/Samsung’s HBM for AMD/NVIDIA’s GPU vs. Micron’s HMC for Intel’s Knights Landing CPU), 2.5D IC Integration (TSV-less interconnects and interposers),  embedded 3D hybrid integration (of  VCSEL, driver, serializer, polymer waveguide, etc.), 3D CIS/IC integration, and 3D MEMS/IC integration will be discussed in this presentation. Emphasis is placed on various FOWLP formation methods such as chip-first with die-up, chip-first with die-down, and chip-last (RDL-first). Since RDLs (redistribution layers) play an integral part of FOWLP, various RDL fabrication methods such as Cu damascene, polymer, and PCB (printed circuit board) will be discussed. A few notes and recommendations on wafer vs. panel, dielectric materials, molding materials, and equipment for pick and place, RDLs, molding, and solder-ball mounting will be provided.