2017年国际先进封装和系统集成技术研讨会

2017-03-24

 

  2017年4月20-21日,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司和Yole Development将在无锡举办为期两天的先进封装技术和系统集成技术研讨会。此次研讨会报告内容丰富多彩,交流课题包括Fan-out(关键IP、装备及材料、市场分析等)、3D、TSV、5G、光电学技术、功率电子及IOT等。会上,Yole将同与会人员分享技术路线图及市场前景,并邀请先进封装领域的关键企业参与专题讨论环节。

  本次活动演讲嘉宾来自全球知名企业,包括:Dow , Nepes, Infineon, EVGroup, SMIC, SPTS/Orbotech, DISCO, Besi , BroadPak ,Kingyoup Optronics, Brewer Science, HuaTian Technology ,Kobus,UnitySC等。

指导单位:

江苏省产业技术研究院、无锡市科学技术局、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

主办单位:
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、Yole Development

承办单位:
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所)、无锡苏芯半导体封测科技服务中心

支持单位:
中国半导体行业协会集成电路分会、江苏省集成电路产业链技术创新战略联盟、江苏省半导体行业协会、无锡市半导体行业协会、江苏省产业技术研究院专用集成电路技术研究所、江苏省产业技术研究院移动通讯技术研究所、江苏省产业技术研究院无线通讯技术研究所、
SEMI China、ASTRI香港应科院。

活动时间&地址
时  间:
2017年4月20-21号
地  址:无锡新湖铂尔曼大酒店3楼翡翠厅(无锡市新区和风路30号)
住宿预定:此次会议住宿推荐酒店(报“华进半导体”享受协议价):
      1.无锡新湖铂尔曼大酒店  预定电话:18051951868
      2.无锡协信维嘉酒店    预定电话:15950102217
      3.锦江之星        预定电话:18151559888

会议议程


会议注册:

注册费用
EUR 400(3000CNY) [法国企业需另付20%VAT,中国企业需另付6%VAT]

注册渠道
在线注册:
https://www.etouches.com/ncapandyolesymposium2017
如有疑问请联系Camille Veyrier (veyrier@yole.fr)或者访问会议网站:https://www.i-micronews.com/events/yole-events/eventdetail/233/-/advanced-packaging-system-integration-technology-symposium.html
国内企业如需参会,也可联系:jingyang@ncap-cn.com,或关注我们的微信公众号“NCAP-CN”.