第十六次大板扇出型封装技术开发联合体会议召开

2017-03-27


  2017年3月24日,华进半导体牵头成立的Large Panel Level Fan-out联合体第十六次会议在华进公司5楼举行。华为、Nepes、AGC、SPIL、深南电路、JSR、ASM、JSR、德龙激光等联合体成员参加了此次会议。会议由华进半导体技术总监林挺宇博士主持。

  此次会议,就PLP工艺开发中,Die First 和Die Last两套工艺遇到的疑点、难点做了讨论。大家积极发言,就如何解决TDDB、Warpage等技术瓶颈分别从材料、设备、工艺方面做了分析。为后续工艺的在开发、改进提出了宝贵的意见与建议。

  此次会议,加强了半导体封装领域的企业技术交流,形成了在PLP工艺开发的中Knowhow,为后期实现产业化迈出了坚实的步伐。