《对话新吴》对话于燮康董事长把脉集成电路产业

2017-04-06

  2017年3月27日中国科学院微电子研究所执行顾问、华进半导体董事长于燮康先生作为第二期“对话新吴”特约嘉宾接受了无锡微视传媒主持人高彤的专题釆访。对于中国集成电路产业的未来,于燮康先生表示充满信心。在谈及无锡集成电路产业的现状和发展时,他用“有底蕴,差距大,前景好”九个字高度概括。

  于董事长在对话中讲到,在国际半导体行业的增长水平基本只维持在负增长到1%左右的时候,我们国家的半导体行业这几年来的连续增长高达20%。这一方面说明了我国半导体行业欣欣向荣的景象,另一方面也说明我国半导体行业与国际水平之间的差距。并重点讲到,半导体行业是一个需要“一把手”高度重视的产业,自 2014年国家推出《国家集成电路产业发展推进纲要》和超过1300亿的国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)后,产业资本踊跃跟进,各地方政府纷纷上马新项目,已经宣布的地方基金累计规模已近5000亿。

  在主持人高彤抛出“中国的集成电路产业未来在哪儿”这一严肃问题时,于董事长显得很坚决。他说,每年中国从海外进口的集成电路芯片要高达2000多亿美金,去年是达到2270亿美金,是中国国民经济第一大进口商品;而全球贸易保护主义抬头、海外并购大门被堵死的步步相逼,更是令人意识到集成电路行业走自主研发、自主可控道路的必要。

  于董事长简单介绍了无锡集成电路的发展历程,无锡是我国集成电路产业起步最早的地区。上个世纪70年代,无锡集成电路的“六五”、“七五”和“九0八”工程项目建成投产,与国际的先进水平缩小了差距,在原中国华晶电子集团的支持和帮助下,无锡及周边地区乃至省内沿江地带、沪宁线各地区逐步建立起了大大小小几十家与集成电路生产相关联的设计、封装、测试、设备、材料和服务企业,构建成了江苏省集成电路产业链。亲历了这一切的于董事长对无锡集成电路产业满怀深情,但同时表示,近年来上海、北京等城市陆续推出了强有力的支持措施,各地集成电路产业发展势头迅猛。并再次重申了领导层的关注对该产业发展的重要性。他透露,无锡市委、市政府高度重视本地区集成电路产业发展的问题,市委市政府专题研究了无锡集成电路产业的发展,更是制定出台了《无锡市加快集成电路产业发展的政策意见》。

  对于无锡具体如何发展集成电路产业?于董事长也给出了自己的建议——首先无锡的产业发展可以不同于北京、上海等城市的模式。无锡应该利用自身良好产业氛围,围绕物联网重点发展特色工艺,做强功率器件、扩展先进封装产能等等。在三维封装和系统集成方面,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为国家级的封装研发平台,可以为无锡的集成电路发展出一份力。

  于董事长作为集成电路领域的专家对无锡物联网产业的发展十分关注。他表示,物联网应用领域起核心和支撑作用的是集成电路产品,无锡集成电路产业就是要与集成电路应用领域紧密合作。集成电路设计企业应该紧紧围绕物联网、互联网的整机企业开发产品,并希望物联网、互联网整机企业也能够使用无锡地区研发的集成电路产品。

  无锡集成电路产业界人士应该与从事物联网研究、开发的专家及系统集成企业家携手合作,在政府的引导下面把无锡的集成电路产业的设计制造、封装、测试连成一个虚拟的垂直整合模式,与物联网协同发展。

  请大家4月11-12号晚无锡教育电视台收看全片。