2017年国际先进封装和系统集成技术研讨会

2017-04-27

  2017年4月20-21日,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司和Yole Development在无锡新湖铂尔曼酒店举办为期两天的先进封装技术和系统集成技术研讨会。此次研讨会报告内容丰富多彩,交流课题包括Fan-out(关键IP、装备及材料、市场分析等)、3D、TSV、5G、光电学技术、功率电子及IOT等。会上,Yole同与会人员分享技术路线图及市场前景,并邀请先进封装领域的关键企业参与专题讨论环节。本次活动演讲嘉宾来自全球知名企业,包括:Dow , Nepes, Infineon, EVGroup, SMIC, SPTS/Orbotech, DISCO, Besi , BroadPak ,Kingyoup Optronics, Brewer Science, HuaTian Technology ,Kobus,UnitySC等。

  研讨会上,首先由来自Brewer Science公司的技术总监Tony D. Flaim,就临时键合工艺对于晶圆级封装结构的影响做了阐述,并认为RDL工艺将成为扇出型封装(chip last)的技术攻坚点。随后,Yole Development的高级市场分析师Jerome Azemar对扇出型封装的市场走势发表了自己的观点。他指出,“根据我们的估算,先进封装的市场收益在2016年已经超过了220亿美金,预计到2020年会达到300亿美金”,扇出型封装因其较高的I/O数、良好的集成度及可靠性,在未来的封装市场中会受到越来越多终端用户的青睐。接着,各会议嘉宾分别做了精彩演讲,来自Nepes Corporation公司的Lewis Kang认为,扇出型封装在2D、3D及系统级封装方面具备更高的优越性。华天科技的副总于大全博士则介绍了一种可以实现小型化、高性价比的先进晶圆级封装技术-eSiFO。Kobus公司CEO -Julien Vitiello则提出了一种运用F.A.S.T.沉积技术降低TSV集成成本的解决方案。最后,NCAP的技术总监张文奇博士,向与会嘉宾介绍了华进的平台及研发成果,并就晶圆级封装技术在MEMS Sensors方面的应用做了成果展示。设备、材料公司如EVG、Kingyoup、Disco、Plasma-Therm、Dow等也在会上分享了先进封装领域最新的技术、设备及研发材料。会议结束后,华进公司安排了与会人员到公司进行了技术交流和参观。

  此次会议,联合了国内外上下游顶尖企业、知名高校、研究院,以及先进封装领域的专家、学者,对于推动中国产业化进程和形成未来封装体系起着关键的作用。通过此次会议的成功举办,不仅为上下游企业提供一个了解产业链运作机制及未来市场发展趋势的平台,促进了产学研合作,而且建立了华进自己的品牌和影响力,为迈向国际一流企业打下了坚实的基础。