江苏省先进封装与系统集成制造业创新中心正式授牌

2017-05-25

        为贯彻落实《中国制造2025江苏行动纲要》,切实推进制造业创新中心建设工程,提升江苏省制造业创新能力,江苏省经济和信息化委员会于2017年5月24日在南京组织召开“江苏省制造业创新中心建设推进会”。省经信委、科技厅、财政厅、教育厅以及省属各市经信委领导出席会议,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长于燮康代表江苏省先进封装与系统集成制造业创新中心(以下简称华进创新中心)参加授牌仪式并作交流发言。

        华进创新中心是省经信委于2016年12月重点培育建设的第一批省制造业创新试点企业,是以华进半导体先进封装/系统集成国家级研发平台为基础,联合中科院微电子所、长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方、兴森快捷、安捷利、中科物联、国开基金、东南大学等集成电路封测与材料产业龙头企业以及大学院所组成,是采用企业化运作、以市场为导向、产学研用相结合的产业共性技术研发中心。创新中心自试点建设以来按照“省制造业创新中心建设方案‘八有’要求”和“聚集行业内资源、增强行业创新竞争能力、解决行业共性技术问题”的定位目标积极开展工作,近阶段创新中心在创新水平、科研服务能力建设、技术成果转移、产业推动等方面都取得了显著成绩。

        制造业创新中心作为一种新型产业研发实体,以高效率的产业研发机制和产学研合作模式,开拓了制造业提升核心竞争力的新途径。下一步,华进制造业创新中心将继续围绕建设宗旨,以2017年责任状为目标,不断完善创新合作模式,积极开展前瞻性和关键共性技术研发,通过知识产权和成套技术的输出持续支撑国内封测产业技术升级;形成自主知识产权体系的专利池及相应的知识产权共享机制;在全力推动高新技术向生产企业转移的同时建设高端人才队伍,建设成为行业共性技术研发平台和人才培养基地,带动全省封测行业发展,构建区域行业创新体系;最终建成在半导体封测领域中具有国际影响力的国家级制造业创新中心。