华进公司承担的国家科技重大专项“三维系统级封装/集成先导技术研究”项目通过内部验收

2017-07-03

  2017年6月27日,国家科技重大专项02专项实施管理办公室在无锡组织专家对华进半导体封装先导技术研发中心有限公司承担的“三维系统级封装/集成先导技术研究”项目进行内部验收。公司董事长于燮康、总经理曹立强、副总经理秦舒及项目各课题负责人参加了会议。

  本次会议按照专项办公室的规范和各项标准对项目的任务、财务两个方面进行检查和评价,与会任务专家组听取了项目承担单位关于项目任务完成情况汇报、现场测试报告和用户使用验证报告等,审阅了项目相关验收资料;与会财务专家组查看了项目审计报告、项目总账、明细账、内部预算调整审批资料并重点审查了专项财务执行情况和收付款凭证等财务资料。

  经质询讨论后,专家组认为该项目已完成合同考核指标,同意通过内部验收。