【第二期】 华进论坛:Nanomaterials and processes for electronics and bio-electronics packaging applications

2013-03-18

时  间:2013年3月22日(星期五)15:00-17:00

地  点:NCAP 304会议室

主讲人:刘建影 (Johan Liu)教授

参与对象:公司全体研发人员、研究生和其他感兴趣的同事

主办单位:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

支持单位:先进封装技术联合体

【讲座概要】

此次讲座将介绍纳米技术材料和工艺在芯片互连、焊接和冷却等应用的最新成就,重点介绍的应用包括:

● 基于CNT的3D封装

●  基于CNT的冷却系统

● 石墨烯散热片

●  纳米增强无铅焊料

讲座将内容涉及技术发明的驱动力、基本理念、实验结果以及理论建模工作。事实表明,通过实现小型化、超高密度封装以及更大功率耗散的需求,纳米技术可潜在推进电子封装技术。最后,简单介绍将图案化的纳米材料和结构应用到生物电子学和生物医学封装领域的新兴技术。

【主讲人简介】

刘建影教授,1999年被聘为瑞典查尔幕斯理工大学教授,2005年上海大学特聘教授,2006年获得美国电器电子工程师协会会士(IEEE Fellow),2007年被教育部聘为长江学者,2009年成为瑞典皇家工程科学院院士,2012年被聘为“国家千人”专家。担任IEEE Transaction on ComponentPackaging & Manufacturing Technology国际期刊副主编;Soldering& Surface Mount Technology期刊的国际顾问委员委员。 德国汉高(Henkel)公司太平洋地区(包括中国,韩国和日本)科学顾问委员会委员,欧洲纳米电子平台 (Eniac)科技顾问。曾获2004年美国电器电子工程师协会器件和封装分院特殊技术进步奖 (IEEE CPMT SocietyExceptional Technical Achievement Award)。已发表了400余篇学术期刊和会议文章,获得10项发明专利,另有25项发明专利申请。发表电子封装导电胶和微技术可靠性专著。所著文章被SCI系统引用近1500次。H-指数: 21. 并主持编辑了四次“聚合体,高密度电子封装”领域的国际会议学报专刊。曾主持完成和参与国家两个863项目,欧盟,科技部国际合作等30 多个项目。现承担包括国家02重大专项、自然基金项目,科技部国际合作,上海市科委,上海市教委,欧盟第七次框架计划等多个项目。