华进半导体承担的国家科技重大专项“三维系统级封装/集成先导技术研究”项目通过正式验收

2017-08-17

       2017年8月16日,国家科技重大专项02专项实施管理办公室组织专家对华进半导体封装先导技术研发中心有限公司承担的“三维系统级封装/集成先导技术研究”项目进行正式验收。02专项实施管理办公室宋扬、斯海雄、邱一祥、龚梅芝、吴俊男以及江苏省科技厅高新处主任施笑南、无锡市科技局副局长赵建平、新吴区科信局副局长李敏芸等领导参加了会议。华进公司总经理曹立强(项目负责人)及各课题负责人汇报了项目(课题)整体完成情况。

       本次验收会议分为任务验收与财务验收二个部分,以02专项咨询委郑敏政为组长的技术专家组对项目(课题)进行任务检查及验收考核,任务专家组听取了项目承担单位关于项目任务完成情况汇报、现场测试报告和用户使用验证报告,查验了项目验收资料及内部验收整改资料;以华大半导体有限公司副总裁姜军成为组长的财务专家组对项目(课题)进行财务检查及验收考核,财务专家组查看了项目财务验收全套资料,重点查验了内部验收整改资料。经质询讨论,任务及财务专家组认为该项目已完成合同考核所有指标,财务预算按规定执行,一致同意通过项目验收。

       华进通过本项目的实施,建立了12吋(兼容8吋)TSV生产加工平台、12吋(兼容8吋)微组装平台、封装基板平台、设计仿真平台、可靠性与失效分析平台,完成了专项平台建设任务;基于此项目为企业提供多项技术服务,开发完成多项具有产业化前景的产品,形成基于自主创新技术的知识产权体系。已初步建设成为全国领先、国际一流的半导体封测先导技术研发中心,国内最大的国产设备验证应用基地之一、人才实训基地和“双创”培育基地。