第十八届电子封装技术国际会议(ICEPT2017)在中国哈尔滨胜利召开

2017-08-22

  2017年8月16日至19日,第十八届电子封装技术国际会议(ICEPT2017)在中国哈尔滨举行,本次会议由中国电子学会、中国科学院微电子所主办,哈尔滨工业大学承办,江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所(华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)协办。会议举行期间通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流了电子封装技术领域的最新进展。本次会议共接收论文370余篇,参会人员来自全世界二十多个国家和地区共四百余人,分9个主题分会场展开多场口头报告交流。共13位国内外知名专家围绕封装技术的尖端领域如扇出型封装、晶圆级键合、高密度互连等先进技术作了大会邀请报告。江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所(华进半导体公司)理事长叶甜春担任大会主席并致欢迎词,向国内外参会嘉宾表示了热情的欢迎,积极展望了中国先进封装技术及封测行业发展的光明未来。


  江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所(华进半导体公司)所长曹立强担任大会组织委员会主席并作了大会报告,集中介绍了公司IPD集成、晶圆级封装等成套技术研发水平和产业服务能力,获得了听众的热烈反响。江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所(华进半导体公司)所长曹立强担任大会组织委员会主席并作了大会报告,集中介绍了公司IPD集成、晶圆级封装等成套技术研发水平和产业服务能力,获得了听众的热烈反响。



  本届ICEPT会议得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等国际行业组织的积极参与,并得到了中国电子学会、中国科协的高度评价,为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了电子封装与制造技术新进展、新思路的国际化学术交流平台。